Manz 亞智科技是領先的半導體面板級封裝設備製造商，以CoPoS（CoWoS-R 面板化）技術框架下為核心，推動面板封裝技術與製程創新。
從實驗室與試生產的小量訂製設備，到標準化模組設備及量產線， Manz 亞智科技能夠提供完整的設備解決方案，涵蓋化學濕製程、電鍍、高精度噴墨印刷、自動化設備及自主開發的軟體整合技術，滿足各階段重佈線層RDL製程需求，廣泛應用於扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）及 IC 載板生產。
聚焦半導體面板化製程，Manz 亞智科技致力於提升生產品質、效率與產能，推動晶片製造邁向更高效、更靈活。
我們的生產系統基於40年經驗，涵蓋自動化、化學濕製程、電鍍以及高精度噴墨印刷技術。隨著生產技術和關鍵設備的不斷發展，我們逐步且目標性地擴展技術組合，我們致力於一同與客戶降低終端產品的生產成本、為客戶開創新市場，使生產過程更加快速、有效率、並以更經濟的方式實現。
我們的生產解決方案涵蓋了從實驗室研發、試驗設備和小批量生產的訂製單機，以及適用於高效量產的整廠設備生產線，皆可依照客戶需求打造。此外，我們也提供標準化模組與整合系統，支援自動化、高效率的大量生產所需的整廠設備與完整生產線建置。這樣的彈性架構讓客戶在不同階段的產品開發與量產規劃中，都能獲得最合適的製程支持與技術協助，進而提升整體資源使用效率、縮短上市時程，實現更具競爭力的製造效能。
