玻璃載板(Glass Substrate)被視為下一代半導體先進封裝技術重要材料，與目前的有機載板相比，玻璃載板的超低平坦度特性、熱穩定性等優勢，能夠在AI時代讓晶片達成更高密度以及更高效能。
積體電路(IC)封裝中使用的基本材料 — IC載板，是製造IC封裝時所用的主要材料，擁有支撐和保護裸露的IC作用，同時也支持 IC 與 PCB 之間的訊號互連。IC 載板是由通孔、盲孔和導電焊盤組成，為設備與系統部分的通信提供路徑。並且固定半導體 IC 晶片並製作線路，將晶片連接到 PCB。
玻璃因其特性，能夠以各種面板尺寸及厚度生產，為IC載板製造提供了在高頻情況下達成低電損耗的新材料。此外，玻璃具有高剛性和可調節的熱膨脹係數，這些特性有助於控制和減少玻璃核心基板和玻璃通孔（TGV,）在製造過程以及終端產品應用中發生的翹曲問題，這樣能夠提高產品的平整度和穩定性。
隨著市場對玻璃載板及玻璃通孔解決方案持續的關注，下游製程如玻璃處理和通孔及表面金屬化也取得了顯著進展。
玻璃中介層的獨特性能 — 在高頻率下實現低電損耗，使其成為製造射頻封裝（RFIC）及AI晶片的理想選擇，帶來了優越的性能和效能。
Manz 的製程設備搭配自動化，可提供整合度高的玻璃基板生產解決方案，達成高真圓度通孔，優化器件電力與訊號傳輸，提升晶片效能。
Manz 能夠實現嚴格的製程需求以符合市場期待的終端電子產品，是最佳的合作開發夥伴。
