面板級封裝(FOPLP) 生產設備解決方案

FOPLP 製程：革新高產能與高性能封裝技術

FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 技術可實現無載板(Coreless)封裝，顯著降低封裝厚度並大幅縮小封裝體積，從而在有限空間內達成高密度電路佈局。採用重佈線層(RDL)直接連接晶片與面板，不僅縮短信號傳輸距離、降低損耗，還因無載板結構而減少熱阻，提升散熱效率且省卻昂貴基板材料成本。同時憑藉大面積面板上的高產能特性，顯著降低單位封裝成本，為通訊、高效能運算(HPC)、AI等對封裝厚度與散熱有嚴格要求的應用，提供更靈活、高效的先進封裝解決方案。

兼容先晶片(Chip First)與後晶片(Chip Last)製程的FOPLP封裝解決方案，滿足不同類型晶片封裝的需求

在 Chip First 製程中，晶片會在重佈線層(RDL) 製作之前就先貼附載體(Carrier)上。這種製程方式適用於尺寸較小、結構較簡單的晶片類型，例如電源管理 IC(PMIC)、射頻 IC (RF IC)等。其優勢在於製程簡單、材料用量低，有利於提升整體產能與良率，並降低單位成本。

相較之下，Chip Last 製程則是在完成重佈線層(RDL)結構後再進行晶片的貼附與封裝，適用於如 AI 晶片、高效能運算晶片等對封裝結構、I/O 數量與散熱性能有更高要求的元件。此製程可支援更高密度、更大面積的晶片封裝，同時提供更佳的線路設計靈活性與封裝可靠性。

兼容兩種製程架構的面板級封裝，皆能以高效率、低成本的方式實現最佳封裝效果。此一技術架構亦有助於封裝產業因應異質整合與高頻高效能應用的多元發展需求。

助客戶邁向量產之路

憑藉深厚的技術與廣泛的解決方案，我們提供專屬且高效整合的製造方案，全面支援量產需求。

我們的 FOPLP RDL 量產方案涵蓋多項核心技術：

• 自動化

上下料系統｜機械手臂｜移載系統

• 化學濕製程

洗淨設備｜顯影設備｜蝕刻設備｜剝膜設備

• 電鍍

無治具垂直專利電鍍設備

• 高精度噴墨印刷

噴塗阻焊層

• 全面且專業的服務 (從初期設備規劃到售後服務)

垂直電鍍設備：實現 RDL 製程的關鍵技術

新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的基板固定方式即可完成單面電鍍銅製程，可節省治具的購置成本及在製程中的電鍍藥水消耗和藥水清洗成本。

此外，該電鍍設備採用模組化設計，可根據客戶產能、廠房占地面積進行靈活配置，零組件可快速操作及拆卸，易於維護及保養，能夠進行高效生產。