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面板級封裝和玻璃通孔 (Through Glass Vias, TGV) 中實現重佈線層(RDL)製程的關鍵技術
市場趨勢引領電鍍技術創新
在快速發展的半導體行業中，面板級封裝 (PLP) 和玻璃通孔 (TGV) 因其能夠滿足對更高性能和更高生產效能需求而受到廣泛關注。

其中電鍍設備起著關鍵作用，它在確保最終產品的可靠性和功能性發揮著至關重要的作用。
Manz 為面板級封裝技術提供創新鍍銅設備
半導體晶片中的 RDL 重佈線層對於生產高品質的最終產品至關重要。實現可靠的 RDL 製程需要使用優質電鍍設備。

在技​​術領域，Manz 提供最先進的無治具鍍銅設備，確保卓越的性能和產品品質。
我們的新型垂直電鍍技術無需傳統夾具，降低了設備和維護成本。

此外，我們的電鍍設備採用模組化設計，可依照客戶的生產能力和空間需求進行靈活配置，這些組件易於操作和拆卸，便於簡單維護並實現高效生產。
我們的優勢
  • 均勻性： > 90 % ；ASD高達 10
  • 支援機械手臂和AGV系統。客製化佈局以適應客戶的生產線
  • 獨特的無治具設計可減少化學品消耗並節省維護成本
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