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產品
功能性噴墨印刷技術
功能性噴墨印刷設備
功能性噴墨印刷技術在半導體及IC封裝領域扮演著關鍵角色，並提供了許多優勢。憑藉我們的先進功能性噴墨印刷系統，我們能夠提高您生產的靈活性，並達成永續經營理念。
噴塗功能性材料的印刷技術
噴墨印刷是一種將功能性墨水直接沉積於電子材料或元件上的先進技術，具備高效率與前瞻性。相較於傳統黃光微影，此技術能大幅簡化金屬化流程，節省設備與材料成本，並可透過電腦輔助設計進行線路修補，提升製程靈活度。

Manz 亞智科技的噴墨印刷設備採開放式平台，能整合多元元件與模組，支援多種墨水及不同基材的精準噴塗。搭配自研 CAD，圖樣可快速修改，加速原型開發，實現客製化並順利導入量產。
3D印刷
我們的數位噴墨印刷技術實現了功能性材料的3D印刷，包括金屬材料，且在生產過程中不會超過金屬的熔點。我們利用在TGV金屬化和RDL設計方面的專業知識，專注於半導體封裝，並在低溫和常規環境下完成從加工到測試的所有步驟。
創新噴墨印刷技術提升半導體金屬化製程效率
我們於台灣設立噴墨印刷實驗室，專注於推動半導體金屬化製程技術創新，致力於提供從實驗室研發到工業量產的高精度解決方案，結合客戶緊密合作與供應鏈的深度整合，快速響應市場需求，開發先進製程技術，助力客戶搶佔市場先機，並以卓越的技術實力為產業發展樹立全新標杆。

我們的噴墨印刷實驗室擁有：
  • 先進技術：專注開發尖端噴墨印刷技術，推動半導體金屬化製程的技術升級與創新。
  • 精準與高效：提供卓越的設備品質，透過縮短現有製程、提升生產效率，不斷提升競爭優勢和市場領先地位。
  • 創新領航：助力客戶掌握半導體技術的最新進展，持續引領市場。
  • 卓越品質：專注交付高品質金屬化解決方案，靈活滿足多元化市場需求。
  • 持續開發：結合專業經驗與客戶、供應商合作，測試新型噴墨材料與製程，提供現場支援與實務培訓，全力助推高效量產。
創新實驗室設備
我們的噴墨印刷設備為半導體先進封裝製程研發提供一系列實驗室設備，並提供全面性的技術支持。我們結合經驗豐富的團隊與穩固的供應鏈合作夥伴，專注於驗證新功能墨水和各式新型基板，致力於幫助客戶達成所要求的生產目標。
隨插即用
只需家用電源插座，設備即可啟動，安裝快速簡單，節省設定時間。
設備佔地小
設備體積小巧，為目前業界最小的實驗設備。
開放式系統架構
採用開放式設計架構，靈活整合各種組件和無縫整合工作流程。
系統靈活性高
可適應不同製程和應用，滿足多樣化的打樣需求。
墨水消耗量最小化
每次使用的墨水量少於50ml，節省成本並提升效率。
模組易於更換
固化光源模組易於更換，維護和升級更加簡便快速。
客製化對位系統
配備Manz先進光學技術，免去對位標誌，提升製程效率。
自動化平台對位
桌面位置可自動調整和旋轉，確保對位準確性。
產業化設備
SDC系列提供靈活多元的解決方案，適用於半導體前段與後段製程，支援晶圓級及面板級封裝。內建量測系統可實現無縫整合，確保加工高精度。核心特點包括自動噴嘴對位校準與加熱處理，滿足不同製程需求，並通過全面製程控制有效提升良率與穩定性。此外，內建的自動波形調整系統能快速優化噴塗參數，將研發時間從傳統的兩個月縮短至僅30分鐘，大幅提高效率。
  • 客製化應用：針對半導體製造中的各種需求進行量身訂製，提供量身訂製的靈活解決方案。
  • 精準噴印：在X/Y方向達 ±5 μm @ 3 sigma的噴墨精度，確保優秀的點陣和空間定義。
  • 高解析度列印 ：支援*.TIFF和DXF檔案格式，並提供最高5400 dpi的列印解析度，通過使用者友好的GUI操作界面。
  • 高速列印：列印速度可達 800 mm/sec，配備多個交錯噴嘴，兼具高解析度與高產量。
  • 自動校準：精密機械設計與自動噴嘴校準功能，確保噴印精度始終穩定一致。
  • 無塵環境：搭載HEPA過濾器，有效防止灰塵與污染，符合 100 至 1000 級無塵規範，適用於半導體應用。
  • 可選附加模組 ：可根據需求添加額外功能模組，如UV光源、滴液觀察系統（Dropwatch）和CCD，增強設備的多功能性。
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RDJet100 Data Sheet
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