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水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
專為高深寬比 AI 伺服器 PCB 製程打造的連續式水平除膠渣與化學銅設備，以及針對 Probe Card MLO 製程設計的龍門式除膠渣與化學銅設備，共同為現今先進電子產品嚴苛的製程需求提供完整而可靠的解決方案。
專為製造高深寬比 PCB設計之水平除膠渣化學銅設備
高深寬比HDI PCB之所以成為人工智慧伺服器、5G伺服器、基地台和低軌道衛星等尖端技術中不可或缺的一部分，是因為這些應用需要高傳輸容量和高電流密度處理能力，因此高深寬比HDI PCB已成為這些先進系統中的關鍵元件。
Manz亞智科技的水平除膠渣化學銅（電鍍通孔）設備專為生產高深寬比HDI PCB而設計。這些較厚的電路板上特徵是具有眾多小盲孔，這有助於提升訊號傳輸和散熱性能。

面對日益增長的對更快、更可靠資料傳輸和更高電流密度的需求，我們始終站在PCB製造技術的前沿，提供滿足現今先進電子產品嚴格要求的解決方案。
Probe Card MLO 製程專屬的龍門式除膠渣與化學銅設備
用於去除鑽孔後殘留於孔內之基材膠渣，並對孔壁進行適度粗化處理；隨後以化學沉積方式在孔壁均勻覆上一層化學銅，作為後續電鍍銅的可靠基底。此步驟可有效提升孔壁附著力與導通穩定性，確保後續圖形轉移與電鍍厚銅製程具備一致品質與高良率。
我們的優勢
  • 配備超音波清洗機，能徹底清除污垢並消除孔內氣泡
  • 自動傳輸穩定性高
  • 特殊的防水滾輪設計，有效防止化學殘留，避免交叉污染
  • 腔體內部安裝清洗系統，方便齒輪和罐壁的清洗
我們的能力
水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH) HAR PCB Probe card MLO
基板尺寸 max. 610 x 610 mm, min. 250 x 250 mm 355 x 400 mm
基板厚度 2.0 – 6.0 mm 0.1 – 4 mm
通孔 min. 0.2 mm min. 0.1 mm
盲孔 min. 0.15 mm min. 0.05 mm
深寬比 1:30 1:15
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