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清洗、顯影、蝕刻、剝膜
清洗、顯影、蝕刻、剝膜
Manz 亞智科技提供清洗、顯影、蝕刻和剝膜製程，主要應用於半導體面板級封裝 (PLP)、高階IC載板(玻璃載板及探針卡MLO)和顯示器的生產。
多元應用，卓越成效
憑藉40年在光阻製程中處理各式材料的經驗，我們的專業知識保證了高顆粒去除效率、精確形成光阻圖案、選擇性移除材料，實現高精度圖案轉移以及徹底消除殘留光阻。高度整合連續式製程，大幅提高了生產效率及良率。
應用領域 :
  • 半導體面板級封裝
  • 顯示器
  • 高階IC載板(玻璃載板及探針卡MLO)
我們的能力
半導體面板級封裝 IC載板 TGV Probe Card MLO 顯示器
基板 EMC BT Glass BT Glass
線寬/線距 2/2 um 10/8 um 2/2 um 30/30 um 2/2 um
基板尺寸 max. 700 x 700 mm 510 x 515 mm 510 x 515 mm 355 x 400 mm max. 2940 x 3370 mm (G10.5)
優勢
  • 高精度齒輪配置減少了傳動過程中的振動
  • 吹乾後的乾燥部分可防止導電層氧化
  • 高均勻性的噴灑實現了小線寬和線距
  • 水平、垂直自動化裝卸系統
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亞智科技股份有限公司
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