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核心技術
設備
清洗、顯影、蝕刻、剝膜
Manz 亞智科技提供清洗、顯影、蝕刻和剝膜製程，主要應用於半導體面板級封裝 (PLP)、高階IC載板(玻璃載板及探針卡MLO)和顯示器的生產。
設備
水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
專為高深寬比 AI 伺服器 PCB 製程打造的連續式水平除膠渣與化學銅設備，以及針對 Probe Card MLO 製程設計的龍門式除膠渣與化學銅設備，共同為現今先進電子產品嚴苛的製程需求提供完整而可靠的解決方案。
設備
電鍍
應用於半導體面板級封裝(FOPLP)與 IC 載板(TGV、Probe Card MLO)，用以實現重佈線層(RDL)製程的關鍵電鍍技術；透過高均勻性電流分佈與精準厚度控制，確保微細線寬/線距與高可靠度互連。
設備
功能性噴墨印刷技術
功能性噴墨印刷技術在半導體及IC封裝領域扮演著關鍵角色，並提供了許多優勢。憑藉我們的先進功能性噴墨印刷系統，我們能夠提高您生產的靈活性，並達成永續經營理念。
設備
自動化
Manz亞智科技已在全球安裝了數千套自動化系統，是顯示器、PCB和半導體面板級封裝產業中值得信賴的智慧自動化合作夥伴。

我們在搬運技術和機器人應用領域累積的成熟經驗，協助客戶實現更高精度、更高產量及更卓越的製造效率。
高精密設備代工
Manz亞智科技專家團隊擁有創新的想法、數十年的專業知識，在亞洲有最尖端且配備齊全的生產設施，我們的客戶來自於各個不同產業，涵蓋半導體、醫療設備、食品等精密設備、系統工程及高端零部件製造等多個領域。

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