結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長，以及 SUSS 的半導體製程能力 共同推進面向先進封裝與面板級封裝的新一代噴墨解決方案 加速噴墨技術邁向半導體高量產製造 【台灣桃園，2026年9月3日】高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技，今日宣佈與半導體行業領先的設備及製程解決方案供應商 SUSS 達成策略合作，共同推進面向半導體製造與先進封裝應用的新一代噴墨印刷解決方案，加速噴墨技術由製程開發邁向量產製造。 隨著半導體製造朝向更高整合度、更複雜結構及更高生產效率發展，製造商對製程彈性、材料利用率與量產擴展能力的要求持續提升。噴墨印刷技術可依照設計需求，在指定位置精準沉積材料，相較於傳統塗佈方式，有助於降低材料使用量並簡化製程流程，進而提升製程效率與材料使用效益，這些特性為先進封裝及其他高價值半導體製造應用帶來新的發展機會。 此次合作將聚焦於共同探索新的噴墨應用、材料與製程驗證，並發展具備量產擴展能力的製造方案。Manz亞智科技具備經生產驗證的噴墨印刷設備與技術能力，並在面板級封裝領域持續累積產業經驗與技術布局。透過完整的噴墨開發平台，Manz亞智科技可提供涵蓋材料與基板處理、噴墨列印、固化及製程能力驗證的 Lab-to-Fab 開發能力。 SUSS 則提供深厚的半導體製程設備與先進封裝專業，以及全球客戶與市場布局。結合雙方互補的技術能力與產業經驗，將有助於系統性評估、製程優化與加速技術開發，並針對不同半導體應用建立具備量產擴展能力的製程解決方案。雙方期望進一步縮短技術導入時間，加速噴墨技術由先進製程開發邁向高量產半導體製造。 「新一代半導體技術要成功實現商業化，需要深厚的製程技術、應用經驗，以及與客戶技術發展藍圖緊密合作。透過與Manz亞智科技的合作，SUSS 將結合其半導體製程經驗與亞智科技的噴墨技術專業，加速未來解決方案技術的開發並縮短上市時間。同時，此次合作也將進一步強化 SUSS 在新興面板級封裝生態系中的布局。我們相信，面板級封裝將在下一世代半導體製造中扮演日益重要的角色。此次合作亦支持 SUSS 的2030 策略，進一步強化技術產品組合、拓展先進封裝能力，並提升在具吸引力的半導體成長市場中的布局。」SUSS 執行長 Burkhardt Frick 表示。 Manz亞智科技總經理林峻生表示:「面板級封裝正進入新的發展階段，高度整合與日益複雜的結構正帶動製程需求持續提升，對製程彈性、材料使用效率及縮短製程能力提出更高要求。透過與 SUSS 展開合作，Manz亞智科技將結合自身的噴墨印刷與設備製造專業，以及 SUSS 的半導體製程能力與全球客戶布局。我們相信，雙方合作具備高度潛力，可加速噴墨技術由先進製程開發邁向半導體高量產製造。此次合作是亞智科技推動新一代可擴展解決方案的重要一步，將進一步支持先進封裝及未來半導體應用的發展。」 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技擁有電化學沉積（ECD）、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合技術，提供完整的製程與設備整合解決方案，應用於半導體先進封裝（FOPLP、CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板與有機載板），憑藉四十年設備製造與製程整合經驗，協助客戶從研發驗證快速邁向高良率量產。 延續製程與設備整合上的技術優勢，Manz 亞智科技亦延伸布局半導體高精密設備代工製造及代理銷售服務，整合供應鏈與製造資源，協助客戶縮短產品開發時程、加速產品上市、提升良率與生產效率，在快速演進的半導體市場中強化競爭優勢。 www.manz.com.tw 關於SUSS SUSS是全球領先的半導體行業設備與製程解決方案供應商。我們專注於前沿技術與精密製造，致力於推動下一代微晶片及半導體器件的生產，為數位化進程提供強大動力。我們的解決方案與科研機構及行業合作夥伴緊密合作研發,助力人工智慧與高性能計算生態系統的發展,塑造全球智慧設備與應用的未來。 SUSS總部位於德國加興(Garching) ，在全球擁有約1,500名員工,最近實現銷售額約5億歐元。公司在德國和臺灣設有生產基地,在歐洲、亞洲和美國設有研發中心,並擁有強大的銷售與服務網路,與客戶保持緊密聯繫。SUSS MicroTec SE在法蘭克福證券交易所上市(Prime Standard,代碼:FWB: SMHN;ISIN:DE000A10K0235),並被納入TecDAX和MDAX指數。欲瞭解更多資訊,請訪問www.suss.com。 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

以RDL製程解決方案推進CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV量產應用 【台灣桃園，2026年8月18日】高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技，領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。 跨尺寸、可擴充、製程整合：展現製程與設備整合優勢 Omni系列以「跨尺寸、可擴充、製程整合」為核心研發策略，不僅提供單一製程設備，更可依據客戶的封裝架構、基板尺寸與製程需求，靈活配置且具高度擴充性的 RDL 製程設備解決方案。 從產品開發、製程驗證，到量產導入與產能擴充，Omni 系列可配合客戶產品發展及製造需求逐步擴展，協助建立具高度彈性與延展性的面板級封裝製造平台。 透過製程與設備整合能力，Manz亞智科技可提供多項關鍵製程設備，降低客戶同時導入多家設備供應商所涉及的介面整合、製程協調與設備管理複雜度，進而提升製程一致性、設備整合效率與量產管理效益。 從成熟應用到新一代先進封裝，延伸RDL製程價值 隨著AI、高效能運算（HPC）及異質整合持續推動先進封裝發展，封裝技術正朝向更高I/O密度、更大封裝尺寸及更複雜的多層互連架構演進。RDL作為連接晶片、中介層、封裝基板及PCB的重要互連技術，其製程能力對先進封裝的整體效能與量產可行性日益關鍵。 憑藉Omni系列RDL製程平台，Manz亞智科技已將相關設備與製程能力應用於 PMIC、RF及車用等成熟市場，累積高均勻性、高填孔能力及製程穩定性的量產經驗，並持續將相關技術延伸至 CoPoS及FOPLP、Glass Core TGV 玻璃載板與玻璃通孔等新一代封裝架構，持續推進RDL製程朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，布局未來高效能、高頻寬封裝的製造需求，回應AI與HPC對高頻寬、高密度互連及高效能封裝的需求。 Glass Core TGV玻璃載板與玻璃通孔：布局下一代高密度互連製程 隨著Glass Core逐步成為下一代先進封裝的重要技術方向之一，TGV玻璃通孔製程對玻璃微加工、通孔形成、金屬化及高深寬比填孔提出更高要求。Manz亞智科技進一步提升蝕刻與ECD設備能力延伸至Glass Core TGV製程，其中，玻璃蝕刻設備可支援最高0.4 mm玻璃基板加工、20 μm微孔製作及最高1:20高深寬比TGV結構，實現高精度通孔形成；ECD設備則具備高深寬比填孔能力，結合種子層與電鍍製程，可實現均勻且穩定的金屬填孔，滿足TGV後續金屬化對鍍層均勻性、填孔品質及結構可靠性的要求。 透過蝕刻與ECD兩大核心製程能力的整合，Manz亞智科技建立涵蓋玻璃微加工、TGV形成及後續金屬化的製程能力，支援不同厚度玻璃載板的製造需求，為高密度、低損耗及高可靠性封裝提供製程基礎，持續建立面向下一代先進封裝的量產導入建立關鍵製程能力。 將跨產業製程經驗轉化為先進封裝量產能力 Manz亞智科技總經理林峻生表示：「半導體封裝的發展已不再只是追求晶片微縮與高密度整合，而是進一步朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，這將是面板級封裝實現商業化的關鍵。AI驅動的面板級封裝與異質整合，正加速RDL成為新一代封裝架構的重要製造基礎，也對設備的尺寸擴展、製程整合與量產能力提出更高要求。」 「Manz亞智科技深耕PCB、IC載板、顯示面板及半導體封裝產業四十年，累積深厚的基板處理與RDL製程設備整合經驗。我們將跨產業的製程know-how轉化為先進封裝的製造能力，從跨尺寸設備平台、製程整合到量產導入，協助客戶因應不同封裝架構、基材及量產規模的需求，實現更具效率與經濟效益的製造。」 林峻生進一步指出：「Manz亞智科技的核心價值，不僅在於提供先進設備，更在於協助全球半導體客戶將創新製程轉化為具備量產能力、成本效益與高生產效率的製造解決方案。從突破面板級封裝技術瓶頸；從成熟應用到加速新技術商業化落地，Manz亞智科技將持續攜手全球半導體產業夥伴，推動面板級封裝新技術由研發驗證邁向大規模量產，共同打造 AI 時代更具韌性與全球競爭力的先進封裝生態系。」 ▲ Manz亞智科技Omni系列布局310、510及700 mm面板級封裝市場，率先建構完整ECD與濕製程設備量產平台。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技擁有電化學沉積（ECD）、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合技術，提供完整的製程與設備整合解決方案，應用於半導體先進封裝（FOPLP、CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板與有機載板），憑藉四十年設備製造與製程整合經驗，協助客戶從研發驗證快速邁向高良率量產。 延續製程與設備整合上的技術優勢，Manz 亞智科技亦延伸布局半導體高精密設備代工製造及代理銷售服務，整合供應鏈與製造資源，協助客戶縮短產品開發時程、加速產品上市、提升良率與生產效率，在快速演進的半導體市場中強化競爭優勢。 www.manz.com.tw 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

【台灣桃園，2026年6月15日】專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的 Manz亞智科技，成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition, ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖，展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 全新 ECD 平台可靈活支援玻璃與金屬方形載具，並整合重佈線層（RDL）關鍵濕製程技術，提供適用於 FOPLP、CoPoS 及 TGV 等先進封裝架構的量產解決方案。310mm × 310mm 方形載具平台兼具製程彈性、面積利用率與量產良率優勢，正逐步成為面板級封裝關鍵技術路徑，支援 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及高速傳輸晶片等高成長應用需求。 全球高階封裝技術與先進製程高度連動，產能持續集中於台灣，帶動整體半導體供應鏈向先進製程與先進封裝協同升級。Manz亞智科技透過自主研發能力，並與國際IDM及封裝客戶緊密合作，加速關鍵技術迭代與量產導入，持續強化在全球面板級封裝設備供應鏈中的角色與競爭力。 以ECD設備為核心，Manz亞智科技此次的出機還進一步整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，並支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙製程模式，打造完整的310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310」。 Omni 310 (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510（510mm × 515mm）及Omni 700（700mm × 700mm）系列，透過多尺寸平台的系統化布局，建構完整的面板級封裝量產平台。以模組化設計架構與彈性自動化整合能力為基礎，可依不同客戶的產品架構、封裝技術與產能需求進行客製化配置，提供更具彈性的技術路徑，支援從研發驗證、試量產到大規模生產的各階段需求，持續強化Manz亞智科技於全球面板級先進封裝設備市場的競爭優勢。 Manz亞智科技總經理林峻生表示：「全球首條 Omni 310 成功出機並導入客戶產線，顯示市場對兼具高彈性與量產導向的先進封裝製程平台需求持續快速成長。隨著先進封裝逐步成為推動 AI 與高效能運算架構演進的核心技術，設備平台的製程可控性、擴展性，以及與量產節點的高度對接能力，已成為產業競爭關鍵。」 林峻生進一步指出：「Manz亞智科技以全球先進設備供應商標準持續推進技術發展，深化ECD與濕製程整合能力，協助客戶提升製程效率、良率穩定性與量產導入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封裝應用落地，強化全球半導體設備供應鏈韌性與競爭力。透過310mm、510mm與700mm多尺寸平台布局，提供涵蓋製程開發、技術驗證至量產導入的完整設備解決方案，使客戶以一致技術路徑實現規模化導入。Omni X系列平台的發展策略將支持新世代封裝應用在效率與可預期性基礎上完成產能擴張，實現階段性規模成長。」 ▲ Manz 亞智科技全球首台310mm × 310mm面板級封裝ECD量產設備。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技提供基於電化學沉積(ECD)、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用於生產製造先進封裝（ FOPLP / CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 www.manz.com.tw 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程導入量產 台灣桃園 — 2026 年 3 月 12 日 — 半導體面板級封裝領導設備製造商Manz 亞智科技與SEIKO EPSON株式會社（以下簡稱Epson）宣布建立策略合作，結合Manz 亞智科技在設備開發、製程整合及系統軟體的實務能量與Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術導入與量產，簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。 雙方共同開發之系統建置於 Manz 亞智科技位於桃園的半導體創新研發中心，作為「開放式驗證與量產導入平台」，提供材料驗證、應用評估、客戶打樣及製程重複性驗證等服務，支援從材料篩選、製程開發到量產前導入的各階段技術驗證。客戶及合作夥伴可透過此平台的一系列高精度噴墨印刷設備，迅速驗證關鍵零組件的相容性、材料配方與製程參數，優化新型應用的製程參數，加速噴墨技術在生產線的量產導入。 Manz 亞智科技開發之噴墨系統具高度材料相容性與製程彈性，能精準控制導電墨水、光阻及多種功能性墨材於各類元件與基板表面噴印，用於製作2.5D/3D天線導電線路、散熱層與鍵合層，滿足製造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進製程的需求，為半導體製造商提供兼具生產效率與成本優勢的先進封裝與新型晶片架構製造路徑。 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「結合 Manz 在設備與製程整合的實務經驗與 Epson在噴墨印刷領域的技術，我們共同打造從研發驗證到量產的一系列解決方案，協助客戶產業化新應用並提升製程可重複性與生產效率。桃園研發中心亦將作為噴墨印刷於半導體產業應用的持續創新研發基地，匯聚材料、噴頭與關鍵零組件夥伴，共同推動技術並實踐量產。」 Epson 噴頭事業部總經理Shunya Fukuda指出：「高精度噴墨印刷加法製程成為半導體封裝的重要技術之一，有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。Epson 具備高精度精密噴頭與墨滴控制技術，以及多元產業的量產經驗，將與 Manz 亞智科技共同打造從實驗室到量產皆能無縫銜接的製造設備，並期望為半導體產業的永續發展做出貢獻。」 此次策略聯盟標誌著朝向更靈活、高效與永續的半導體製造模式邁進。Manz 亞智科技與 Epson 透過整合核心技術與產業資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的製程效益。 圖一：RDJet100 ─專為驗證半導體先進封裝金屬化製程中的功能性墨水和基板而設計的實驗室設備。 圖二：ICJet系列 ─ 用於半導體前、後段製程的量產設備，適用於晶圓和面板級封裝。 圖三：Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用於 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統整合解決方案，推動半導體製程量產化與製程革新。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技提供基於化學濕製程、電鍍、噴墨列印、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用於生產製造先進封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 www.manz.com.tw/en 關於EPSON Epson為全球科技領導品牌，以「省、小、精」創造新價值，豐富人與地球，並透過辦公與家用、商業與產業列印、製造與視覺，以及質感生活等五大創新領域的解決方案，解決社會問題。同時，Epson的目標是在2050年以前，實現負碳排放與排除使用稀有地下資源（如石油、金屬）的環境願景。 Epson經營台灣市場始於1982年，並於1995年正式成立海外銷售子公司台灣愛普生科技。總公司精工愛普生公司（SEIKO EPSON CORP.）位於日本長野縣，在全球擁有超過7萬5千名員工及89家集團公司，年營業額超過1兆日幣。 了解更多： 精工愛普生（SEIKO EPSON CORP.）：https://corporate.epson/en/ 台灣愛普生：https://www.epson.com.tw/ 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

XTPL 借助 Manz 亞智科技在亞洲的業務與研發能力，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案 【台灣桃園 – 2026 年 2 月 24 日】專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的 Manz 亞智科技，與 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作夥伴關係。XTPL 開發的半導體超精細點膠設備，可高度精準控制功能性奈米材料的沉積，線寬範圍從數十微米到小於 1 微米，已通過顯示器產業的量產驗證，目前亦拓展至半導體先進封裝製程等領域。雙方將攜手推動這項技術在半導體先進封裝領域的應用及商業化發展，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。此次合作不僅擴展了 Manz 亞智科技產品組合，也進一步強化了公司在全球先進封裝製程市場的技術布局。 根據合作計畫，XTPL 將在 Manz 亞智科技桃園半導體創新與研發中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化製程開發與驗證平台。此研發設備將協助客戶導入超精細點膠技術，並提供從研發到量產導入的完整技術轉移及商業化路徑，有效縮短新技術落地時間，提升研發效率。 此次合作結合 XTPL 超精細點膠技術與 Manz 亞智科技在半導體製程設備及系統整合的專業能力。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應用機會，推動實質商業成果，打造彈性且高效的製造解決方案，滿足客戶多元化需求。 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「Manz 亞智科技的既有技術可支援導電與非導電材料的精準沉積，滿足 2D 與 2.5D 架構製程需求；導入 XTPL 超精細點膠技術後，更進一步延伸至 3D 架構應用。此次合作不僅拓展了 Manz 亞智科技的產品組合，也鞏固了我們在全球半導體先進封裝製程設備市場的創新地位。我們將加速下一世代封裝技術的市場落地，回應對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴展性的製造解決方案，協助客戶降低導入風險並縮短驗證至量產的時程。」 XTPL 執行長 Filip Granek 補充：「我們非常高興能與在亞洲半導體產業具有關鍵地位的 Manz 亞智科技建立合作。XTPL 的奈米級超精細點膠技術將與 Manz 的先進封裝製程、自動化與系統整合解決方案緊密結合，共同協力加速創新技術在先進封裝市場的落地與規模化應用。這項合作將推動超精細點膠技術創造實質商業機會，並開啟下一世代半導體製程的新可能性。」  Manz 亞智科技攜手 XTPL 開發半導體超精細點膠設備解決方案 關於Manz 亞智科技 Manz 亞智科技是半導體面板級封裝生產設備製造與整合解決方案領導商，擁有前沿核心技術涵蓋化學濕製程、電鍍、噴墨印刷、自動化設備與軟體整合，應用於生產製造先進封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。核心業務聚焦於生產設備整合方案、高精密設備代工製造及代理銷售，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 關於XTPL XTPL S.A.（WSE:XTP）專注於開發與商業化其專有的超精細點膠（UPD）技術，可精準沉積功能性奈米材料，線寬範圍從小於 1 微米至超過 50 微米。該技術適用於先進電子市場，包括半導體、顯示器、重佈線層（RDL）、多晶片模組及高階 PCB 應用，並已通過顯示器產業高量產驗證。XTPL 自 2019 年起於華沙證券交易所主板上市，並自 2020 年起於德國法蘭克福公開市場掛牌交易。更多資訊請見：www.xtpl.com 媒體聯絡人： 黃筑青 Yvonne Huang Manz 亞智科技 │ 行銷公關處長 電話：03-452-9811 ext: 3399 電子郵件：yvonne.huang@manz.com

2025年04月14日 全球領先的半導體面板級封裝設備製造商 Manz 亞智科技，持續以先進設備整合與製程創新驅動產業技術升級，積極推動CoWoS 面板化即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 技術成形，加速技術落地與多元應用場域的開展。為強化技術研發實力，Manz 亞智科技於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具備試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備，以其橫跨多元產業的製程整合優勢，帶動台灣在半導體面板級封裝設備供應鏈中的關鍵地位。   強化半導體事業布局，啟動獨立運營，打造垂直整合服務鏈   Manz 亞智科技總經理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團隊Martin Mucha代理人(右)簽訂收購協議   面對先進封裝市場的高速成長，Manz 亞智科技於 2025 年第二季完成對德國 Manz AG 的收購，正式邁入獨立運營新階段，全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展，並積極建立具全球競爭力的營運體系。 公司營運重心聚焦於 CoPoS 技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。透過與客戶的緊密協作，Manz 亞智科技持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。   精密製造實力，半導體面板級封裝設備的隱形推手   Manz 亞智科技根植於精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，累積近四十年專業技術與應用經驗，並成功拓展至 PCB、IC 載板與顯示器產業。憑藉深厚的技術底蘊與創新實力，Manz 亞智科技率先布局半導體面板級封裝及 CoPoS 技術，成為背後關鍵的設備推手。透過推動 CoPoS 技術，Manz 亞智科技帶動供應鏈間的協同發展，開啟跨界整合與多元應用的新篇章。   RDL 製程優化，提升封裝效能   RDL（重佈線層）對導電性能、穩定性及良率具有關鍵影響。Manz 亞智科技針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供關鍵蝕刻與電鍍設備： 電鍍設備：支援有機基板盲孔與玻璃基板通孔 TGV 製程，確保高均勻性，兼容保型銅電鍍與填孔電鍍。 蝕刻設備：具備高縱深比（AR＞1:20），支援厚度0.2mm～1.1mm基板，確保高密度封裝信號的完整性與導電需求。   以台灣為核心，布局全球市場，並行技術創新與高效製造   因應全球供應鏈區域化趨勢，Manz 亞智科技整合全球資源與區域化策略，重點布局： 台灣半導體創新研發中心：台灣作為全球半導體技術樞紐，Manz 亞智科技於此建立研發總部，推動 PLP（面板級封裝）與 TGV（玻璃基板）之 RDL 金屬化設備技術發展，並與客戶密切合作，提供打樣與製程驗證，快速回應市場需求。 區域化發展：面對半導體市場區域化趨勢，Manz 亞智科技除了在台灣深耕外，積極布局美國、日本及東南亞據點，協助客戶彈性調整區域供應鏈變革。 綠色製造與智慧生產：作為台灣唯一成功開發數位噴印成膜設備供應商，Manz 亞智科技實現無光罩製程，適用於晶圓級與面板級封裝後段金屬化製程，簡化生產流程，提升效率，並降低能耗與材料損耗，推動半導體製造向綠色永續發展。    Manz 亞智科技於台灣設立半導體創新研發中心，從設備開發到製程驗證，全方位支援客戶打樣與技術導入。   持續推動半導體面板級封裝技術發展   Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「台灣作為全球半導體製造的重要樞紐，封裝產業的發展不僅日益關鍵，更趨向跨產業整合。同時，區域供應鏈重塑加速，各國積極強化本土供應鏈，以確保技術與生產穩定性。在這樣的趨勢下，Manz 亞智科技將持續深化核心技術，攜手區域夥伴，共同提升供應鏈韌性，確保客戶的生產靈活性與競爭力。」   他進一步指出：「我們在台灣設立研發中心，持續創新並提升CoPoS面板級封裝設備的技術及設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。其次，針對全球市場對在地供應鏈的需求，我們將強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。最後，我們不僅專注於技術突破，也積極推動綠色製造與智慧生產，透過新設備技術降低能耗與材料損耗，協助客戶實現更具永續性的生產模式。」   展望未來，Manz 亞智科技將持續引領半導體封裝設備技術的發展，攜手客戶與產業夥伴，共同推動台灣成為全球半導體封裝技術創新的關鍵基地，為產業帶來更高效、更具競爭力且更永續的解決方案。   媒體聯絡人： 黃筑青 Yvonne Huang Manz 亞智科技 │ 行銷公關處長 電話：03-452-9811 ext: 3399 電子郵件：yvonne.huang@manz.com

2024年08月26日 • Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 即Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化：將晶片排列在方形基板取代圓形基板，增加產能的新概念 • 根據客戶不同的導電層架構和封裝技術，提供相應的RDL製程設備解決方案 • 領先業界，已向數家客戶交付多條RDL生產線應用於面板級封裝(PLP)   活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，憑藉在RDL領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線給多家國際大廠客戶，滿足不同客戶的需求，是面板級封裝RDL領導設備供應商。   生成式人工智慧（Generative AI）的迅猛發展推動了高階AI伺服器需求的急劇增長，這進一步推升了對強大GPU運算能力、SoC和龐大HBM記憶體系統的整合需求，這也隨之帶動晶片互聯與I/O數量的指數級增長，AI GPU晶片的尺寸也不斷擴大，因此，12吋晶圓級封裝產能因此面臨壓力，尤以為首的CoWoS供不應求。在此背景下，面板級封裝因擁有較高的面積利用率，提供了更高的產能和降低的生產成本。Manz亞智科技總經理林峻生先生指出：「將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS)「化圓為方」的概念，是封裝的大趨勢。」Manz 不斷地朝此方向精進，目前也積極應用玻璃於先進封裝技術中，未來玻璃基板的導入將同時提高封裝效能與改善散熱性能，也成為Manz推動面板級封裝新技術成長的重要因素。 持續精進RDL重佈線層製程技術，應用於不同導電層架構及封裝技術 先進封裝大致由印刷電路板、IC載板以及晶圓三大領域組成，是延續摩爾定律的進程，而RDL製程是確保先進封裝可靠性的關鍵支柱。為了滿足新興應用AI的性能需求，Manz在RDL製程經驗的基礎上進行了前瞻性的技術研發，投入更多研發能量，轉向以玻璃基板為基礎的架構，目標是使晶片整合封裝具備更高頻寬、更大密度和更強散熱能力，伴隨增大基板尺寸以提高生產效率與產能。因此，Manz的RDL技術再度精進，聚焦於高密度玻璃與多樣化化學品等製程材料的合作開發與製程設備整合設計，強調針對不同類型、不同厚度的玻璃達成內接導線金屬化製程與TGV（Through Glass Vias）製程技術，滿足高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。利用不同溫度控制、流態行為控制及化學藥液，有效控制玻璃通孔內形狀配置及深寬比，滿足客戶多元規格要求，是半導體製造商用於生產先進2.5D和3D封裝的最佳利器。 創新材料與供應鏈整合，助攻面板級封裝量產進程 無論是先晶片（Chip First）還是後晶片（Chip Last）製程，或是對應不同的導電架構，Manz亞智科技與來自不同領域的客戶、材料商及上下游設備商緊密合作，應對RDL線路增層挑戰，共同發展多樣化AI晶片量產解決方案。Manz亞智科技總經理林峻生先生指出：「為了提供客戶全方位及多元的RDL生產製程設備解決方案，迎接AI晶片面板級封裝的快速成長商機，我們積極整合供應鏈夥伴在製程、設備、材料使用上積極布局，並在我們廠內建置試驗線，為客戶在量產前進行驗證。面板級封裝將是下一代封裝的新勢頭， Manz從 300mm 到 700mm的 RDL生產製造設備擁有豐富的經驗，從我們技術核心延伸實施到不同封裝和基板結構，確保了客戶在先進封裝製程上的的靈活性性。」

2024年07月12日, 德國羅伊特林根 • Ulrich Brahms 博士成為新任執行長，Martin Drasch即將卸任 • 董事會擴大至三位成員，新聘任技術長Stefan Lutter • 精簡組織、優化流程為精進計畫的重點 • 未來策略重點將集中於擴展半導體業務   擁有廣泛技術組合的全球高科技設備製造商Manz 集團，董事會宣布啟動實施階段性精進計畫。第一步為在羅伊特林根的兩個部門將合併，組織架構進一步優化，從而提高專案實施的績效、有效性和速度。第二步，歐洲將實施縮短工時以適應目前及未來訂單狀況和市場發展。以應對當前歐洲市場的挑戰，特別是在電池生產領域。   董事會重組   與此同時，監事會也進行董事會重組，前任執行長 Martin Drasch 將於 2024 年 8 月 31 日應本人要求並經雙方同意後離開公司。 自2024年7月15日起，監事會已任命Ulrich Brahms博士為董事會新成員，並將於2024年9月1日起擔任執行長，任期三年。Brahms博士擁有多年機械工程經驗，他在公司策略及重組調整方面是經驗豐富的專家，Manz將借助其專業知識和深厚的市場洞察力，持續推動Manz在市場的地位。   Manz集團監事會主席Heiko Aurenz博士表示：「我們感謝Martin Drasch對集團高度的承諾和多年不懈的奉獻，特別是推動公司進入鋰電池和汽車市場。我們祝福他未來一切順利，未來取得更大成功。Ulrich Brahms博士是理想的接任者，他在策略發展和重組的專業能力，正好符合我們目前的需求。」   此外，監事會決定將董事會擴大至三名成員，新加入的技術長Stefan Lutter將於2024年9月1日起接任。此前，他任職於SÜSS MicroTec SE，擔任研發和生產技術總經理。作為Manz的新成員，他將負責公司的電子事業部，重點關注亞洲市場。加上長期擔任公司財務長的 Manfred Hochleitner，Manz 集團擁有強而有力的董事會。   精進計畫重點為精簡組織及優化流程   董事會在監事會批准下實施精進計劃，核心是精簡組織和優化流程。第一步為位於羅伊特林根的兩個業務部門將合併為一個事業部，透過這種方式，用以提高處理客戶專案的效率。而目標是按照系統化的標準開展和管理整體技術開發、銷售、專案管理等，且緊密相連專案中的所有環節。   Manz 集團財務長Manfred Hochleitner，解釋道：「組織的精簡除了在實施個別客戶解決方案具備高度靈活性外，跨部門的技術和專業知識交流同時也生成了加乘作用，並具備經濟效應。這將使我們在整體效率上取得更大的空間。」   策略聚焦半導體市場   自進入鋰電池市場以來，Manz一直以來開發用於鋰電池生產的創新系統，這些系統特別應用於歐洲和北美汽車製造商及供應商的新型電池和模組生產廠。雖然這一市場的發展未能以預期的速度進行，電動車市場在長期內仍將是Manz的重點市場之一。   在這樣的背景下，作為精進計劃的一部分，Manz集團將擴大策略重點，加強半導體市場布局及業務拓展。由於AI的趨勢，晶片尺寸不斷增大（例如，NIVIDA AI芯片70x70mm），面板級封裝的解決方案成為降低成本和提升生產效率的主要方向，而我們也已交付量產設備給多家客戶。未來，Manz將更聚焦半導體市場，開發創新先進封裝重佈線層（RDL）技術及製造設備。我們的策略發展方向非常明確的是為客戶提供高度整合與最佳化的端到端解決方案(End-to End Solution)外，同時為客戶快速開發符合需求之原型機，甚至是完整的量產線。   此外，我們將借助機械手臂、自動化、雷射加工和工業影像處理的核心競爭力開發新的業務領域，以實現Manz生產解決方案應用於多元產業。

2024年04月21日, 台北 • 以多元設備及核心技術提供多元化解決方案對應封裝導電層製作 • 蓄積技術量能於化學濕製程清洗、顯影、蝕刻、剝膜、通孔、電鍍及自動化設備 • 新研發高精度噴印設備加入RDL製程，製程之應用擴展至先進面板級封裝金屬化製程及導電層等多元生產需求   在人工智慧 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的推動下，先進封裝技術迎來了更小的 I/O 間距和更高密度的RDL線間距。因此，以更先進的製造設備實現更密集的I/O間距和更精密的電氣連接；設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品，成為半導體供應鏈重要的議題及挑戰。   RDL製程及相應的設備直接影響著晶片封裝的品質、性能和成本，且是應對日益增長的技術挑戰和市場需求的關鍵，因此，在半導體封裝生產中至關重要。   提供多樣化製程設備對應不同需求   Manz 亞智科技基於在有機材料及玻璃載板上累積RDL製程技術近四十年的經驗，以厚實的研發基礎應用於前瞻的技術創新，藉由RDL製程製作內接金屬導線，為晶片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，成功地將這些技術聚焦較高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化製程，應用於FOPLP及玻璃導通孔TGV，滿足了高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。這兩種封裝技術的開發，旨在滿足客戶對封裝體積小、高效能及高散熱的嚴苛要求。同時，還可透過面板級封裝製程優勢，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。     Manz RDL方案應用於面板級先進封裝及玻璃導通孔TGV   製程技術再升級  封裝再創新局   Manz RDL 製程設備解決方案無縫整合化學濕製程前後製程，並確保電鍍後的基板表面均勻性最高可達 95%，銅厚度超過 100 μm。 這不僅提高了晶片密度，還改善了散熱性。   電鍍設備並支援高達10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體製造能力； 新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的整機設計即可完成單面電鍍銅製程，可節省治具的購置與維護成本，還能即時監控制程中的電鍍藥水成分，確保製程的穩定與高效。   多分區陽極設計，提升電鍍均勻性達95 %，線寬／線距最小達到5 μm / 5 μm。     Manz 電鍍設備可依據客戶製程需求，實現單、雙面電鍍，加速產速   新研發電子材料噴印設備SDC100加入RDL製程，提升產速、精度   Manz亞智科技是化學濕製程、電鍍及自動化設備領導供應商，以此基礎蓄積技術量能，近期，研發新製程設備，目的為使產線能以更快地速度、更高的精準度生產。日前，更加入集團核心技術，成功開發電子材料噴印新設備，為RDL製程設備及解決方案再添新勝利軍。   新研發的電子材料噴印新設備SDC100加入先進封裝RDL製程後，帶來了更多的革新，其應用有著關鍵優勢，直接噴塗無粉塵金屬材料，有助於提高製程效率和產品性能，同時降低了成本：   簡化先進封裝RDL製程並提升整體成本效益：應用於導線金屬化以及光阻、介電層圖案化可大範圍內快速且精確地佈局材料，相較於傳統的微影製程，可以節省昂貴的設備和材料成本； 生產效益大幅提升：以350mm x 350 mm的基板生產速度來說，相較於傳統製程製程時間縮短約10 - 20倍； 適應多種基材噴塗、不同晶片生產之解決方案：除噴塗精度高外，線寬 / 線距可依據製程需求噴塗範圍廣達30um以上，直接噴塗之導電材料、光阻材料和介電層材料可應用於先進面板級封裝金屬化製程及導電層 綠色製程的指標設備：透過減少化學品使用、能源消耗和無廢液產生，有助於降低環境負擔。   翻轉技術應用　開創市場新機    Manz持續為全球十大載板廠及面板廠提供穩定量產的有力支援，在IC載板和顯示器行業中扮演著重要角色並在RDL設備及技術的研發佈局方面具備堅實的基礎。因此，Manz的設備跨足面板級先進封裝領域能夠有效協助晶片製造商生產出涵蓋低、中、高階的各類晶片封裝，滿足市場多樣化的需求。如：汽車電子晶片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G應用晶片(低軌道衛星通訊、高射頻收發器、SiP)以及電子產品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。   與客戶攜手共進　引領行業發展   為客戶量身打造並落實製程生產的最佳方案是Manz 亞智科技的理念，從開發專案初期，Manz 便與客戶緊密合作，深入探討生產製程的每一個環節，以確保能為客戶贏得最快速的市場上市時機。與全球來自不同產業投入先進封裝的客戶緊密合作，提供單一設備甚至是以自動化整合整廠設備的解決方案，一起在風雲突變的市場競爭中始終保持卓越的競爭力。   先進封裝、晶片整合的巨量需求前所未有，成為半導體市場的主要增量。面對產業對新材料、新技術的挑戰，尤其是面板級封裝及玻璃導通孔TGV處於起步階段，Manz亞智科技與國內外產業鏈深入合作，涵蓋產、學、研，旨在推進半導體面板級先進封裝。Manz集團亞洲區總經理林峻生先生表示：「我們將繼續發揮自身在設備研發及製程的累積，透過整合，積極推動面板級封裝實現大規模產業化，為整個產業生態的建設貢獻更多的力量。」   在封裝技術的推進下，提升效能、降低成本的玻璃導通孔TGV以及面板級封裝新技術備受關注，各大廠商紛紛躍躍欲試，以期不斷增強競爭力、創新力及技術力。林峻生先生指出：「為了提供客戶全方位的製程設備與服務，迎接一波波先進封裝的快速成長，我們與供應鏈在製程、設備、材料使用等方面都保持著密切的合作，藉由凝聚供應鏈的共同目標，我們致力於為客戶提供更創新的先進面板級封裝製程設備，打造高效生產解決方案。我們提供以市場為導向的面板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態。」