2025年04月14日 全球領先的半導體面板級封裝設備製造商 Manz 亞智科技，持續以先進設備整合與製程創新驅動產業技術升級，積極推動CoWoS 面板化即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 技術成形，加速技術落地與多元應用場域的開展。為強化技術研發實力，Manz 亞智科技於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具備試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備，以其橫跨多元產業的製程整合優勢，帶動台灣在半導體面板級封裝設備供應鏈中的關鍵地位。 強化半導體事業布局，啟動獨立運營，打造垂直整合服務鏈 Manz 亞智科技總經理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團隊Martin Mucha代理人(右)簽訂收購協議 面對先進封裝市場的高速成長，Manz 亞智科技於 2025 年第二季完成對德國 Manz AG 的收購，正式邁入獨立運營新階段，全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展，並積極建立具全球競爭力的營運體系。 公司營運重心聚焦於 CoPoS 技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。透過與客戶的緊密協作，Manz 亞智科技持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。 精密製造實力，半導體面板級封裝設備的隱形推手 Manz 亞智科技根植於精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，累積近四十年專業技術與應用經驗，並成功拓展至 PCB、IC 載板與顯示器產業。憑藉深厚的技術底蘊與創新實力，Manz 亞智科技率先布局半導體面板級封裝及 CoPoS 技術，成為背後關鍵的設備推手。透過推動 CoPoS 技術，Manz 亞智科技帶動供應鏈間的協同發展，開啟跨界整合與多元應用的新篇章。 RDL 製程優化，提升封裝效能 RDL（重佈線層）對導電性能、穩定性及良率具有關鍵影響。Manz 亞智科技針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供關鍵蝕刻與電鍍設備： 電鍍設備：支援有機基板盲孔與玻璃基板通孔 TGV 製程，確保高均勻性，兼容保型銅電鍍與填孔電鍍。 蝕刻設備：具備高縱深比（AR＞1:20），支援厚度0.2mm～1.1mm基板，確保高密度封裝信號的完整性與導電需求。 以台灣為核心，布局全球市場，並行技術創新與高效製造 因應全球供應鏈區域化趨勢，Manz 亞智科技整合全球資源與區域化策略，重點布局： 台灣半導體創新研發中心：台灣作為全球半導體技術樞紐，Manz 亞智科技於此建立研發總部，推動 PLP（面板級封裝）與 TGV（玻璃基板）之 RDL 金屬化設備技術發展，並與客戶密切合作，提供打樣與製程驗證，快速回應市場需求。 區域化發展：面對半導體市場區域化趨勢，Manz 亞智科技除了在台灣深耕外，積極布局美國、日本及東南亞據點，協助客戶彈性調整區域供應鏈變革。 綠色製造與智慧生產：作為台灣唯一成功開發數位噴印成膜設備供應商，Manz 亞智科技實現無光罩製程，適用於晶圓級與面板級封裝後段金屬化製程，簡化生產流程，提升效率，並降低能耗與材料損耗，推動半導體製造向綠色永續發展。 Manz 亞智科技於台灣設立半導體創新研發中心，從設備開發到製程驗證，全方位支援客戶打樣與技術導入。 持續推動半導體面板級封裝技術發展 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「台灣作為全球半導體製造的重要樞紐，封裝產業的發展不僅日益關鍵，更趨向跨產業整合。同時，區域供應鏈重塑加速，各國積極強化本土供應鏈，以確保技術與生產穩定性。在這樣的趨勢下，Manz 亞智科技將持續深化核心技術，攜手區域夥伴，共同提升供應鏈韌性，確保客戶的生產靈活性與競爭力。」 他進一步指出：「我們在台灣設立研發中心，持續創新並提升CoPoS面板級封裝設備的技術及設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。其次，針對全球市場對在地供應鏈的需求，我們將強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。最後，我們不僅專注於技術突破，也積極推動綠色製造與智慧生產，透過新設備技術降低能耗與材料損耗，協助客戶實現更具永續性的生產模式。」 展望未來，Manz 亞智科技將持續引領半導體封裝設備技術的發展，攜手客戶與產業夥伴，共同推動台灣成為全球半導體封裝技術創新的關鍵基地，為產業帶來更高效、更具競爭力且更永續的解決方案。 媒體聯絡人： 黃筑青 Yvonne Huang Manz 亞智科技 │ 行銷公關處長 電話：03-452-9811 ext: 3399 電子郵件：yvonne.huang@manz.com

2024年08月26日 • Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 即Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化：將晶片排列在方形基板取代圓形基板，增加產能的新概念 • 根據客戶不同的導電層架構和封裝技術，提供相應的RDL製程設備解決方案 • 領先業界，已向數家客戶交付多條RDL生產線應用於面板級封裝(PLP)   活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，憑藉在RDL領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線給多家國際大廠客戶，滿足不同客戶的需求，是面板級封裝RDL領導設備供應商。   生成式人工智慧（Generative AI）的迅猛發展推動了高階AI伺服器需求的急劇增長，這進一步推升了對強大GPU運算能力、SoC和龐大HBM記憶體系統的整合需求，這也隨之帶動晶片互聯與I/O數量的指數級增長，AI GPU晶片的尺寸也不斷擴大，因此，12吋晶圓級封裝產能因此面臨壓力，尤以為首的CoWoS供不應求。在此背景下，面板級封裝因擁有較高的面積利用率，提供了更高的產能和降低的生產成本。Manz亞智科技總經理林峻生先生指出：「將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS)「化圓為方」的概念，是封裝的大趨勢。」Manz 不斷地朝此方向精進，目前也積極應用玻璃於先進封裝技術中，未來玻璃基板的導入將同時提高封裝效能與改善散熱性能，也成為Manz推動面板級封裝新技術成長的重要因素。 持續精進RDL重佈線層製程技術，應用於不同導電層架構及封裝技術 先進封裝大致由印刷電路板、IC載板以及晶圓三大領域組成，是延續摩爾定律的進程，而RDL製程是確保先進封裝可靠性的關鍵支柱。為了滿足新興應用AI的性能需求，Manz在RDL製程經驗的基礎上進行了前瞻性的技術研發，投入更多研發能量，轉向以玻璃基板為基礎的架構，目標是使晶片整合封裝具備更高頻寬、更大密度和更強散熱能力，伴隨增大基板尺寸以提高生產效率與產能。因此，Manz的RDL技術再度精進，聚焦於高密度玻璃與多樣化化學品等製程材料的合作開發與製程設備整合設計，強調針對不同類型、不同厚度的玻璃達成內接導線金屬化製程與TGV（Through Glass Vias）製程技術，滿足高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。利用不同溫度控制、流態行為控制及化學藥液，有效控制玻璃通孔內形狀配置及深寬比，滿足客戶多元規格要求，是半導體製造商用於生產先進2.5D和3D封裝的最佳利器。 Manz RDL多項製程設備，應用於FOPLP以及TGV生產製程流程，助攻面板級封裝量產進程。 創新材料與供應鏈整合，助攻面板級封裝量產進程 無論是先晶片（Chip First）還是後晶片（Chip Last）製程，或是對應不同的導電架構，Manz亞智科技與來自不同領域的客戶、材料商及上下游設備商緊密合作，應對RDL線路增層挑戰，共同發展多樣化AI晶片量產解決方案。Manz亞智科技總經理林峻生先生指出：「為了提供客戶全方位及多元的RDL生產製程設備解決方案，迎接AI晶片面板級封裝的快速成長商機，我們積極整合供應鏈夥伴在製程、設備、材料使用上積極布局，並在我們廠內建置試驗線，為客戶在量產前進行驗證。面板級封裝將是下一代封裝的新勢頭， Manz從 300mm 到 700mm的 RDL生產製造設備擁有豐富的經驗，從我們技術核心延伸實施到不同封裝和基板結構，確保了客戶在先進封裝製程上的的靈活性性。」

2024年07月12日, 德國羅伊特林根 • Ulrich Brahms 博士成為新任執行長，Martin Drasch即將卸任 • 董事會擴大至三位成員，新聘任技術長Stefan Lutter • 精簡組織、優化流程為精進計畫的重點 • 未來策略重點將集中於擴展半導體業務   擁有廣泛技術組合的全球高科技設備製造商Manz 集團，董事會宣布啟動實施階段性精進計畫。第一步為在羅伊特林根的兩個部門將合併，組織架構進一步優化，從而提高專案實施的績效、有效性和速度。第二步，歐洲將實施縮短工時以適應目前及未來訂單狀況和市場發展。以應對當前歐洲市場的挑戰，特別是在電池生產領域。   董事會重組   與此同時，監事會也進行董事會重組，前任執行長 Martin Drasch 將於 2024 年 8 月 31 日應本人要求並經雙方同意後離開公司。 自2024年7月15日起，監事會已任命Ulrich Brahms博士為董事會新成員，並將於2024年9月1日起擔任執行長，任期三年。Brahms博士擁有多年機械工程經驗，他在公司策略及重組調整方面是經驗豐富的專家，Manz將借助其專業知識和深厚的市場洞察力，持續推動Manz在市場的地位。   Manz集團監事會主席Heiko Aurenz博士表示：「我們感謝Martin Drasch對集團高度的承諾和多年不懈的奉獻，特別是推動公司進入鋰電池和汽車市場。我們祝福他未來一切順利，未來取得更大成功。Ulrich Brahms博士是理想的接任者，他在策略發展和重組的專業能力，正好符合我們目前的需求。」   此外，監事會決定將董事會擴大至三名成員，新加入的技術長Stefan Lutter將於2024年9月1日起接任。此前，他任職於SÜSS MicroTec SE，擔任研發和生產技術總經理。作為Manz的新成員，他將負責公司的電子事業部，重點關注亞洲市場。加上長期擔任公司財務長的 Manfred Hochleitner，Manz 集團擁有強而有力的董事會。   精進計畫重點為精簡組織及優化流程   董事會在監事會批准下實施精進計劃，核心是精簡組織和優化流程。第一步為位於羅伊特林根的兩個業務部門將合併為一個事業部，透過這種方式，用以提高處理客戶專案的效率。而目標是按照系統化的標準開展和管理整體技術開發、銷售、專案管理等，且緊密相連專案中的所有環節。   Manz 集團財務長Manfred Hochleitner，解釋道：「組織的精簡除了在實施個別客戶解決方案具備高度靈活性外，跨部門的技術和專業知識交流同時也生成了加乘作用，並具備經濟效應。這將使我們在整體效率上取得更大的空間。」   策略聚焦半導體市場   自進入鋰電池市場以來，Manz一直以來開發用於鋰電池生產的創新系統，這些系統特別應用於歐洲和北美汽車製造商及供應商的新型電池和模組生產廠。雖然這一市場的發展未能以預期的速度進行，電動車市場在長期內仍將是Manz的重點市場之一。   在這樣的背景下，作為精進計劃的一部分，Manz集團將擴大策略重點，加強半導體市場布局及業務拓展。由於AI的趨勢，晶片尺寸不斷增大（例如，NIVIDA AI芯片70x70mm），面板級封裝的解決方案成為降低成本和提升生產效率的主要方向，而我們也已交付量產設備給多家客戶。未來，Manz將更聚焦半導體市場，開發創新先進封裝重佈線層（RDL）技術及製造設備。我們的策略發展方向非常明確的是為客戶提供高度整合與最佳化的端到端解決方案(End-to End Solution)外，同時為客戶快速開發符合需求之原型機，甚至是完整的量產線。   此外，我們將借助機械手臂、自動化、雷射加工和工業影像處理的核心競爭力開發新的業務領域，以實現Manz生產解決方案應用於多元產業。

2024年04月21日, 台北 • 以多元設備及核心技術提供多元化解決方案對應封裝導電層製作 • 蓄積技術量能於化學濕製程清洗、顯影、蝕刻、剝膜、通孔、電鍍及自動化設備 • 新研發高精度噴印設備加入RDL製程，製程之應用擴展至先進面板級封裝金屬化製程及導電層等多元生產需求   在人工智慧 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的推動下，先進封裝技術迎來了更小的 I/O 間距和更高密度的RDL線間距。因此，以更先進的製造設備實現更密集的I/O間距和更精密的電氣連接；設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品，成為半導體供應鏈重要的議題及挑戰。   RDL製程及相應的設備直接影響著晶片封裝的品質、性能和成本，且是應對日益增長的技術挑戰和市場需求的關鍵，因此，在半導體封裝生產中至關重要。   提供多樣化製程設備對應不同需求   Manz 亞智科技基於在有機材料及玻璃載板上累積RDL製程技術近四十年的經驗，以厚實的研發基礎應用於前瞻的技術創新，藉由RDL製程製作內接金屬導線，為晶片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，成功地將這些技術聚焦較高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化製程，應用於FOPLP及玻璃導通孔TGV，滿足了高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。這兩種封裝技術的開發，旨在滿足客戶對封裝體積小、高效能及高散熱的嚴苛要求。同時，還可透過面板級封裝製程優勢，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。     Manz RDL方案應用於面板級先進封裝及玻璃導通孔TGV   製程技術再升級  封裝再創新局   Manz RDL 製程設備解決方案無縫整合化學濕製程前後製程，並確保電鍍後的基板表面均勻性最高可達 95%，銅厚度超過 100 μm。 這不僅提高了晶片密度，還改善了散熱性。   電鍍設備並支援高達10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體製造能力； 新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的整機設計即可完成單面電鍍銅製程，可節省治具的購置與維護成本，還能即時監控制程中的電鍍藥水成分，確保製程的穩定與高效。   多分區陽極設計，提升電鍍均勻性達95 %，線寬／線距最小達到5 μm / 5 μm。     Manz 電鍍設備可依據客戶製程需求，實現單、雙面電鍍，加速產速   新研發電子材料噴印設備SDC100加入RDL製程，提升產速、精度   Manz亞智科技是化學濕製程、電鍍及自動化設備領導供應商，以此基礎蓄積技術量能，近期，研發新製程設備，目的為使產線能以更快地速度、更高的精準度生產。日前，更加入集團核心技術，成功開發電子材料噴印新設備，為RDL製程設備及解決方案再添新勝利軍。   新研發的電子材料噴印新設備SDC100加入先進封裝RDL製程後，帶來了更多的革新，其應用有著關鍵優勢，直接噴塗無粉塵金屬材料，有助於提高製程效率和產品性能，同時降低了成本：   簡化先進封裝RDL製程並提升整體成本效益：應用於導線金屬化以及光阻、介電層圖案化可大範圍內快速且精確地佈局材料，相較於傳統的微影製程，可以節省昂貴的設備和材料成本； 生產效益大幅提升：以350mm x 350 mm的基板生產速度來說，相較於傳統製程製程時間縮短約10 - 20倍； 適應多種基材噴塗、不同晶片生產之解決方案：除噴塗精度高外，線寬 / 線距可依據製程需求噴塗範圍廣達30um以上，直接噴塗之導電材料、光阻材料和介電層材料可應用於先進面板級封裝金屬化製程及導電層 綠色製程的指標設備：透過減少化學品使用、能源消耗和無廢液產生，有助於降低環境負擔。   翻轉技術應用　開創市場新機    Manz持續為全球十大載板廠及面板廠提供穩定量產的有力支援，在IC載板和顯示器行業中扮演著重要角色並在RDL設備及技術的研發佈局方面具備堅實的基礎。因此，Manz的設備跨足面板級先進封裝領域能夠有效協助晶片製造商生產出涵蓋低、中、高階的各類晶片封裝，滿足市場多樣化的需求。如：汽車電子晶片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G應用晶片(低軌道衛星通訊、高射頻收發器、SiP)以及電子產品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。   與客戶攜手共進　引領行業發展   為客戶量身打造並落實製程生產的最佳方案是Manz 亞智科技的理念，從開發專案初期，Manz 便與客戶緊密合作，深入探討生產製程的每一個環節，以確保能為客戶贏得最快速的市場上市時機。與全球來自不同產業投入先進封裝的客戶緊密合作，提供單一設備甚至是以自動化整合整廠設備的解決方案，一起在風雲突變的市場競爭中始終保持卓越的競爭力。   先進封裝、晶片整合的巨量需求前所未有，成為半導體市場的主要增量。面對產業對新材料、新技術的挑戰，尤其是面板級封裝及玻璃導通孔TGV處於起步階段，Manz亞智科技與國內外產業鏈深入合作，涵蓋產、學、研，旨在推進半導體面板級先進封裝。Manz集團亞洲區總經理林峻生先生表示：「我們將繼續發揮自身在設備研發及製程的累積，透過整合，積極推動面板級封裝實現大規模產業化，為整個產業生態的建設貢獻更多的力量。」   在封裝技術的推進下，提升效能、降低成本的玻璃導通孔TGV以及面板級封裝新技術備受關注，各大廠商紛紛躍躍欲試，以期不斷增強競爭力、創新力及技術力。林峻生先生指出：「為了提供客戶全方位的製程設備與服務，迎接一波波先進封裝的快速成長，我們與供應鏈在製程、設備、材料使用等方面都保持著密切的合作，藉由凝聚供應鏈的共同目標，我們致力於為客戶提供更創新的先進面板級封裝製程設備，打造高效生產解決方案。我們提供以市場為導向的面板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態。」  

2022年09月13日 成功克服面板翹曲打造業界最大生產面積700mm x 700mm｜以優異的設備製程經驗，突破大面積電鍍均勻性｜面板級封裝 RDL自動化生產線已出貨予全球知名半導體製造商   【2022 年 9 月 13 日】活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，以30年以上化學濕製程、自動化的研發實力及軟硬體整合能力，加速開發了新一代專利垂直電鍍生產設備，電鍍均勻性達92％以上的優異表現；同時無縫整合化學濕製程設備、自動化設備，以優異的設備製程經驗以及機電整合能力， 打造新一代面板級封裝中的細微重佈線路層(RDL)生產線，生產面積達業界最大基板尺寸700 mm x 700 mm，並將翹曲容許度控制於5~10mm之內，目前生產設備已出貨予全球知名半導體製造商，應用於車用與射頻晶片的封裝量產，展現技術量能！   全球隨著5G智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長，半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，驅使許多應用所需的IC發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由RDL技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內，同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝(FOPLP)，成為業界注目焦點。   Manz亞智科技的面板級封裝RDL製程生產設備經驗不斷創新，從面板尺寸515 mm x 510 mm開始，再擴張至600 mm x 600 mm，今年挑戰並成功克服面板翹曲打造業界最大生產面積700mm x 700mm的面板尺寸，再創面板級扇出型封裝生產效率的新里程碑。除了突破生產面積外，Manz新一代面板級封裝 RDL生產線，在製程上，接續乾膜製程，完成線路成型，其均勻性以及填孔能力分別表現在線寬線距可至 ≥10μm及盲孔孔徑≥25μm；在自動化傳輸上，採新架構移載式傳輸，大幅降低廠房占地面積。新一代面板級封裝 RDL生產線不僅僅提升了生產效率，同時也兼顧成本及產品性能。     Manz集團亞洲區總經理  林峻生先生展示以Manz新一代面板級封裝 RDL自動化生產線所試製之產品   相對於其他先進封裝技術，FOPLP適用APE、PMIC、功率器件等晶片生產為主，不過FOPLP的設備客製化程度相當高，設備商整合上下游的能力與經驗是重點。Manz集團亞洲區總經理  林峻生先生表示：「為了給予客戶全方位的技術與服務，迎接這一波FOPLP快速成長的市場，我們在上下游製程設備的整合、材料使用與環境保護皆與供應鏈保持密切合作，藉由凝聚供應鏈共同目標，提供給客戶更創新的面板級封裝製程技術，為客戶打造高效生產解決方案的同時優化製程良率及降低製造成本。我們提供以市場為導向的面板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態。」  

2022年01月18日 客戶為全球半導體領導製造商之一，約兩千萬美元的訂單將挹注2022 年和 2023 年的收入及收益 | 掌握關鍵成長趨勢，發展半導體先進封裝技術，在AI、車用、5G三箭齊發下，符合客戶需求提供組成結構更靈活且具成本優勢的解決方案   活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團，掌握半導體關鍵成長趨勢，不斷持續地開發半導體扇出型面板級封裝生產技術，以創新設備以及整合解決方案備受客戶關注。近日接獲全球半導體領導製造商之一的大宗訂單，價值約兩千萬美元，收入及收益將挹注於 2022 年和 2023 年。   新客戶將採用創新的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術生產晶片， 其關鍵核心技術RDL（Redistribution Layer，微細銅重佈線層）可有效提高I/O腳位數，還讓產品在外型上減少體積、厚度、重量，同時降低製造成本。除此之外，還可以將各種不同功能的晶片也透過 RDL 連結，整合在單一封裝體中，使晶片功能更加強大。在過去幾年中，Manz所掌握的關鍵核心技術已得到多家客戶的驗證，因此，在這個成長型的市場中已建立了地位。目前也是全球唯一的面板級封裝RDL整廠生產設備供應商。   Manz 集團執行長 Martin Drasch 說道：「各產業所需的晶片數量正在急劇增加，尤其是在電動汽車和自動駕駛的大趨勢帶動下持續加劇。另一方面，在數位轉型下，數位化應用日益增長，行動載具小型化成為基本的先決條件——也就是說，組件性能提高同時必須也達到體積縮減及成本顯著降低。我們在扇出型面板級封裝的全面專業知識，不論在設備及製程解決方案，皆發揮著至關重要的作用，顯著降低晶片封裝的體積、厚度、重量和製造成本——讓我們的客戶從中受益。」

2021年11月18日 收購創新增材製造技術專家 Q.big 3D部分股份，金額達數百萬歐元 | 雙方展開合作夥伴關係將專業知識擴展至3D 列印，為客戶提供快速、靈活且具有成本效益的零組件製造和打樣服務   活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團完成收購 Q.big 3D部分股份 ── Q.big 3D 是創新增材製造技術列印大型元件的專家；透過合併與收購策略，Manz 集團拓展了技術組合，並進一步針對重點佈局領域進行研究發展。   Q.big 3D 是大型零組件3D 列印的專家，以其所開發的技術，再加上靈活可調整的噴嘴設計生產製造零組件，相比於其他技術，生產速度快 40 倍，表面結構也相對精細。以此，既可以進行快速、大量列印，同時間也能將零組件的表面及結構精細化。   這個技術在列印速度、材料成本、表面品質和所生產的零組件尺寸皆優於其他的 3D 列印技術。特別是使用塑膠顆粒顯著降低了材料成本，而且還能生產系列化產品，同時又能達到量產化的產品特性。Manz 集團現在將這些專業知識與數十年的產業專業知識相結合，從而能夠在未來為客戶提供更全面的生產解決方案。   Manz 集團執行長 Martin Drasch 說道：「透過與 Q.big 3D 合作，我們正進一步擴展我們的技術組合。繼我們對工業噴墨系統專家 CADIS Engineering GmbH 的投資後，這是下一步為未來客戶提供更全面的技術組合而佈局，特別是汽車市場領域的客戶。例如：電池模組的試生產線或樣品開發。透過此項投資，也對我們高精密設備代工注入更多的新動能，因為 Q.big 3D 的創新技術使我們能夠更快、更具成本效益地為我們的客戶大規模生產特殊零件。」  

2021年08月18日 自1995年進入市場以來，Manz 在顯示器面板行業能提供滿足客戶需求並迅速建置的自動化生產設備解決方案 | 從硬體到軟體——提供易於整合的自動化系統 | 系統模組化，可快速輕鬆地擴展生產線和產能 | 客戶受益於更高效率的流程、更低的製造成本和有競爭力的終端產品   活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團為最大的 G10.5 代顯示器真空鍍膜生產製程設備交付了第 200 套自動化搬運系統。二十多年來，Manz 一直在亞洲的整個顯示器面板價值鏈中提供創新的自動化解決方案，在此過程中，Manz 不斷開發根據客戶需求量身訂製、符合最新生產要求的自動化系統，還在軟體和硬體方面一次又一次地展示一流的高科技設備製造工程能力。 Manz的系統以高品質、高可靠性和易於整合的性能展現在生產流程中極佳的性能。   憑藉在硬體和軟體發展方面多年的專業知識，Manz 為客戶提供一站式的的客製化解決方案：從生產規劃到機械手和機電一體化，包括光學檢測系統，再到綜合驅動和控制系統。特別是，Manz 開發的輕量化碳纖維抓取系統可確保最大穩定性、低振動，這幾乎消除了處理玻璃基板時的破片率。對於處理尺寸高達 2940 x 3370 mm，超薄厚度至 0.4 mm的玻璃基板仍能遊刃有餘。   與顯示器製造商建立夥伴關係，Manz 提供的解決方案可以確保複雜的生產流程更高效率地運行、降低製造成本，並提供具有競爭力的終端產品。生產設備和軟體的模組化既可以簡單快速地擴展到現有生產線和擴增產能，也可以無縫的實現生產線製程的轉換。   Manz 集團執行長 Martin Drasch 說道:「在顯示器生產製造自動化系統領域，我們在過去幾年中獲得了強大的市場地位，截至目前，我們已經交付了 2,800 多台用於各種尺寸顯示器的自動化玻璃搬運系統。我們在這方面取得了成功，不僅僅歸功於與客戶的密切合作關係；還包括從開發階段到聯合調試客戶服務直到售後服務，他們全程得到我們專業知識上的支持。再加上我們在化學濕製程方面的多年經驗，我們是顯示器製造（最高可達 10.5 代）領域公認的專家。在現代汽車中顯示器的大量增加，以及對智慧手錶、筆記型電腦或可穿戴設備等消費電子產品的持續需求，導致對顯示器的需求越來越大，以我們多元的專業技術和製程經驗，我們有能力在未來顯示器市場的增長趨勢中受益。」 Manz 開發的輕量化碳纖維抓取系統可確保最大的穩定性以及低振動。  

2021年04月13日 優異機電一體化系統整合能力成就高穩定性及低破片率，新一代自動化生產設備解決方案已廣泛應用於顯示器產業上中下游生產鏈。   高度整合能力深獲業界青睞，從機構設計、電路設計、設備製造、軟體控制，到整合傳送系統，協助客戶達到生產需求 自動化生產設備解決方案依客戶實際需求，提供客製化服務，靈活調整生產流程，複雜的製程及生產流程也能達到最佳化生產效率 設備與軟體程式設計模組化，能為客戶短時間內快速擴充產線或廠房   活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz亞智科技，在自動化生產領域已有三十年的豐富經驗，優異的機電一體化系統整合能力，除了具備軟、硬體設計及開發能力外，更具備產線系統整合能力，將各製程設備流暢串連，達到最大的穩定度及低破片率，是成功的關鍵。   Manz亞智科技多年來致力於自動化系統生產線開發，深刻了解「高穩定性」與「高生產力」是不可或缺的兩大因素。因應製程技術不斷更迭的需求，憑藉過去所累積的豐富經驗，迅速且精準地為客戶整合機械手臂、視覺檢測、控制系統及產品傳送系統，為客戶有效節省人力、技術整合等成本，協助客戶克服自動化生產門檻並有效確保生產良率；同時，更與德國創新自動化控制技術專家Beckhoff倍福進一步合作，應用其電控系統與自動化軟體完成架構開發模組化程式，成就更低破片率以及更高產速的新一代自動化生產設備解決方案。   4大特色打造新一代自動化生產設備解決方案   Ｍanz亞智科技長年致力於自動化解決方案研究開發，嫻熟處理各種敏感材料，為客戶量身打造的數千部機器手臂更是深植業界。同時不斷地力求精進以及創新，也與客戶共同開發專屬解決方案，從單機設備、模組化工作站生產系統、完整生產線到最終組裝，都能在客戶啟動專案的初始階段即開始參與，充分顯現Manz亞智科技在軟硬體的實力，以及在上中下游製造商間的高度整合能力，有效降低客戶人力配置、技術整合等成本，同時也能確保良率符合要求。   以高穩定性獲得業界認可：超過30年自動化系統設計所累積的豐富經驗與知識，能以最佳化軟硬體設備配合客戶製程及機構設計，使生產線在「平均故障間隔」（Mean Time Between Failures；MTBF）與「平均修復時間」（Mean Time To Repair；MTTR）的表現皆優於業界標準，穩定性備受業界肯定。 卓越優異的機電一體化整合能力：低停機次數，極大化設備可用性，亦適用於無塵室環境。 整合垂直轉水平放片和取片製程設備的連續式（Inline）自動化 整合自動化緩衝儲存系統與輸送帶解決方案 整合高效驅動及控制系統，大幅提升穩定性 搭載精準影像定位處理系統，保證產品放置位置達高精度 模組化程式設計：模組化程式設計利於客戶擴充產能，並有效節省客戶前置作業時間，縮短擴建廠房與產線之上線時程，進而提升產能。 即時數據收集與分析：客戶可透過設備蒐集製程過程或產線運作時的數據資料，並加以彙整、分析，有效掌握整廠數據，即時進行調整。   目前新一代自動化生產設備解決方案已廣泛應用於顯示器產業上中下游生產鏈，近期重大突破包括：   與著名濺鍍設備商共同合作開發，打造符合客戶在應用於特殊夾治具機構設計所需的玻璃垂直載具傳輸及獨特自動化機構設計，已交付的設備超過百台。 與知名自動光學檢測設備商合作開發，利用Manz亞智科技的自動化傳輸與機電一體化整合技術，為國際玻璃製造大廠打造產速極高的非接觸式玻璃自動化傳輸系統。 為G10.5顯示器製造商打造超大尺寸基板自動化傳輸系統，以極高穩定性打破過往對於傳輸或移載玻璃的疑慮。   Manz亞智科技一直是客戶的開發合作夥伴，與客戶共同尋求最佳的解決方案，從專案初期便與客戶緊密合作，針對不同製程需求，開發設計解決方案，量身打造對應不同的機構設計、各式材質與尺寸的基板，提供所需的傳輸系統—小至4吋用於生產智慧型穿戴面板，大到G10.5用於生產8K電視的產線；還可針對不同客戶的製程需求，量身打造客製化方案，協助客戶克服自動化生產門檻。   Manz亞智科技總經理林峻生表示：「Manz亞智科技憑藉著卓越的整合能力與豐富業界經驗，自動化解決方案已被廣泛應用在顯示器業界上中下游。此外，Manz亞智科技也能針對各產業需求量身打造解決方案，在高階IC載板、太陽能，以及鋰電池等領域都有不錯的表現。這次與德國創新自動化控制技術專家Beckhoff倍福合作，進一步強化Manz亞智科技既有的自動化系統解決方案，提供客戶更靈活、更穩定以及高產速的專業生產設備。未來我們也將繼續洞察市場脈動並與客戶緊密合作，以優質服務協助客戶提升產能與競爭力。」   展會資訊：   日期：2021/04/21到4/23 參觀時間：10:00~17:00 地點：台北南港展覽館一館4樓（台北市南港區經貿二路1號） 攤位編號：M520