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Manz 亞智科技是領先的半導體面板級封裝設備製造商，以面板級封裝技術框架下為核心，推動面板封裝技術與製程創新。

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憑藉我們的技術和創新生產設備解決方案，我們為不同的行業提供生產解決方案，透過技術知識的有效資源整合，實現協同效應，客戶將從中受益。

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憑藉我們的技術和客戶服務，從客戶一開始啟動開發、設計的各個階段到售後服務，我們都能提供相應的支援，始終為客戶提供最適用的的解決方案；同時，與客戶共同制定解決方案，也是研究開發的合作夥伴。

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IC載板

高階IC載板以及玻璃載板生產設備解決方案

玻璃載板(Glass Substrate)被視為下一代半導體先進封裝技術重要材料，與目前的有機載板相比，玻璃載板的超低平坦度特性、熱穩定性等優勢，能夠在AI時代讓晶片達成更高密度以及更高效能。

乘載晶片與訊號傳輸的基石

積體電路(IC)封裝中使用的基本材料 — IC載板，是製造IC封裝時所用的主要材料，擁有支撐和保護裸露的IC作用，同時也支持 IC 與 PCB 之間的訊號互連。IC 載板是由通孔、盲孔和導電焊盤組成，為設備與系統部分的通信提供路徑。並且固定半導體 IC 晶片並製作線路，將晶片連接到 PCB。

IC載板技術革新：玻璃材質的關鍵應用與趨勢

玻璃因其特性，能夠以各種面板尺寸及厚度生產，為IC載板製造提供了在高頻情況下達成低電損耗的新材料。此外，玻璃具有高剛性和可調節的熱膨脹係數，這些特性有助於控制和減少玻璃核心基板和玻璃通孔（TGV,）在製造過程以及終端產品應用中發生的翹曲問題，這樣能夠提高產品的平整度和穩定性。

隨著市場對玻璃載板及玻璃通孔解決方案持續的關注，下游製程如玻璃處理和通孔及表面金屬化也取得了顯著進展。

玻璃載板 (Glass substrate) 具備成本優勢、散熱佳，有效提升終端產品性能

玻璃中介層的獨特性能 — 在高頻率下實現低電損耗，使其成為製造射頻封裝（RFIC）及AI晶片的理想選擇，帶來了優越的性能和效能。
Manz 的製程設備搭配自動化，可提供整合度高的玻璃基板生產解決方案，達成高真圓度通孔，優化器件電力與訊號傳輸，提升晶片效能。