功能性喷墨打印技术在半导体及IC封装领域扮演着关键角色，并提供了许多优势。凭借我们的先进功能性喷墨打印系统，我们能够提高您生产的灵活性，并达成永续经营理念。
功能性材料的喷墨打印，提供了一项有前景的制程替代方案，能够以成本效益高且大面积覆盖的方式打印电子元件。
相较于黄光微影制程，此技术可大幅简化金属化制程步骤，节省昂贵的设备和材料成本，并能透过电脑辅助计算做出设计并执行简单的线路修补。
我们的数位喷墨打印技术实现了功能性材料的3D打印，包括金属材料，且在生产过程中不会超过金属的熔点。我们利用在TGV金属化和RDL设计方面的专业知识，专注于半导体封装，并在低温和常规环境下完成从加工到测试的所有步骤。
我们于台湾设立喷墨印刷实验室，专注于推动半导体金属化制程技术创新，致力于提供从实验室研发到工业量产的高精度解决方案，结合客户紧密合作与供应链的深度整合，快速响应市场需求，开发先进制程技术，助力客户抢占市场先机，并以卓越的技术实力为产业发展树立全新标杆。
我们的喷墨打印实验室拥有：
我们的喷墨打印设备为半导体先进封装制程研发提供一系列实验室设备，并提供全面性的技术支持。我们结合经验丰富的团队与稳固的供应链合作伙伴，专注于验证新功能墨水和各类新型基板，致力于帮助客户达成所要求的生产目标。
只需家用电源插座，设备即可启动，安装快速简单，节省设定时间。
设备体积小巧，为目前业界最小的实验设备。
采用开放式设计架构，灵活整合各种组件和无缝整合工作流程。
可适应不同制程和应用，满足多样化的打样需求。
每次使用的墨水量少于50ml，节省成本并提升效率。
固化光源模组易于更换，维护和升级更加简便快速。
配备Manz先进光学技术，免去对位标志，提升制程效率。
桌面位置可自动调整和旋转，确保对位准确性。
SDC系列提供灵活多元的解决方案，适用于半导体前段与后段制程，支持晶圆级及板级封装。内置量测系统可实现无缝整合，确保加工高精度。核心特点包括自动喷嘴对位校准与加热处理，满足不同制程需求，并通过全面制程控制有效提升良率与稳定性。此外，内置的自动波形调整系统能快速优化喷涂参数，将研发时间从传统的两个月缩短至仅30分钟，大幅提高效率。
Manz China Suzhou Ltd.
