Manz 亚智科技是领先的半导体板级封装设备制造商，以CoPoS（CoWoS 面板化）技术框架下为核心，推动面板封装技术与制程创新。
从实验室与试生产的小批量订制设备，到标准化模块设备及大批量产线，提供完整的设备解决方案，涵盖化学湿制程、电镀、高精度喷墨打刷、自动化设备及自主开发的软件整合技术，满足各阶段重布线层RDL制程需求，广泛应用于扇出型板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）及 IC 载板生产。
聚焦半导体面板化制程，Manz 亚智科技致力于提升生产质量、效率与产能，推动芯片制造迈向更高效、更灵活。
我们的生产系统基于40年经验，涵盖自动化、化学湿制程、电镀以及高精度喷墨印刷技术。随著生产技术和关键设备的不断发展，我们逐步且目标性地扩展技术组合，我们致力于一同与客户降低终端产品的生产成本、为客户开创新市场，使生产过程更加快速、有效率、并以更经济的方式实现。
我们的生产解决方案涵盖了从实验室研发、试验设备和小批量生产的订制单机，以及适用于高效量产的整厂设备生产线，皆可依照客户需求打造。此外，我们也提供标准化模组与整合系统，支援自动化、高效率的大量生产所需的整厂设备与完整生产线建置。这样的弹性架构让客户在不同阶段的产品开发与量产规划中，都能获得最合适的制程支持与技术协助，进而提升整体资源使用效率、缩短上市时程，实现更具竞争力的制造效能。
