板级封装（FOPLP）生产设备解决方案

FOPLP 工艺：创新高产能与高性能封装技术

FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 技术可实现无基板 (Coreless) 封装，显着降低封装厚度并大幅缩小封装体积，从而在有限空间内实现高密度电路布局。采用重布线层 (RDL) 直接连接芯片与面板，不仅缩短信号传输路径、降低损耗，还因无载板结构而减少热阻，提升散热效率，并节省昂贵的基板材料成本。同时，凭借大尺寸面板的高产能特性，可显着降低单位封装成本，为通信、高性能计算 (HPC) 、AI 等对封装厚度与散热要求严苛的应用提供更加灵活、高效的先进封装解决方案。

兼容先芯片 (Chip First) 和后芯片 (Chip Last) 工艺的FOPLP封装解决方案，可满足不同类型芯片的封装需求。

在Chip First工艺中，芯片在重布线层(RDL)制作之前就被贴附到载体 (Carrier) 上，适用于尺寸较小、结构较简单的芯片，如电源管理IC (PMIC)、射频IC (RF IC) 等。其优势在于工艺流程简单、材料用量少，有助于提升整体产能与良率，并降低单位成本。

相较之下，Chip Last工艺则在完成RDL结构后才进行芯片的贴装与封装，适用于AI芯片、高性能计算芯片等对封装结构、I/O数量和散热性能要求更高的器件。该工艺可支持更高密度、更大面积的芯片封装，同时提供更佳的线路设计灵活性和封装可靠性。

兼容两种工艺架构的面板级封装能够以高效率、低成本实现最优封装效果，并帮助封装行业应对异构集成及高频、高性能应用的多元化发展需求。

Manz 板级封装 RDL 整厂生产设备解决方案 ─ 已获得验证是实践量产的途径

拥有湿法化学制程、自动化以及电镀生产设备制造及RDL制程技术，透过全面性的专业知识，我们提供以客户需求为导向的高效率集成解决方案，满足制造商高标准的需求。

• 自动化

上下料系统｜机械臂｜移载系统

• 湿法化学制程

洗淨设备｜显影设备｜蚀刻设备｜剥膜设备

• 电镀

无治具垂直专利电镀设备

• 高精度喷墨打印技术

喷涂阻焊层

制作精密RDL的关键— 垂直电镀设备

新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的基板固定方式即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置成本及在制程中的电镀药水消耗和药水清洗成本。

此外该电镀设备采用模组化设计，可根据客户产能、厂房占地面积进行灵活配置，零组件可快速操作及拆卸，易于维护及保养，能够进行高效生产。