Engineering tomorrow's production

半导体板级封装设备制造商

Manz 亚智科技是领先的半导体板级封装设备制造商,以CoPoS(CoWoS 面板化)技术框架下为核心,推动面板封装技术与制程创新。从实验室与试生产的小批量订制设备,到标准化模块设备及大批量产线,提供完整的设备解决方案,聚焦半导体面板化制程,Manz 亚智科技致力于提升生产质量、效率与产能,推动芯片制造迈向更高效、更灵活。

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