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關於Manz Asia
Manz 亞智科技是領先的半導體面板級封裝設備製造商,以面板級封裝技術框架下為核心,推動面板封裝技術與製程創新。
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憑藉我們的技術和創新生產設備解決方案,我們為不同的行業提供生產解決方案,透過技術知識的有效資源整合,實現協同效應,客戶將從中受益。
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半導體面板級封裝
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高精度噴墨印刷
高精密設備代工
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機電系統工程
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憑藉我們的技術和客戶服務,從客戶一開始啟動開發、設計的各個階段到售後服務,我們都能提供相應的支援,始終為客戶提供最適用的的解決方案;同時,與客戶共同制定解決方案,也是研究開發的合作夥伴。
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清洗、顯影、蝕刻、剝膜
水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
電鍍
功能性噴墨印刷技術
機械手臂及機電一體化
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里程碑
從化學濕製程專家成長為全球知名的整合式生產設備製造商,亞智科技的里程碑展現我們善於掌握市場契機,並將技術實力成功拓展至多元應用領域的堅強實力。
2025
成立「半導體創新研發中心」,強化核心製程能力
Manz 亞智科技獨立營運,專注於半導體產業製程與設備解決方案
2024
完成開發 510 x 515 mm 玻璃基板 TGV 通孔蝕刻設備
2023
積極投入玻璃基板 TGV 重佈線層製程技術研發
完成金屬化製程數位噴印成膜試產線建置
2022
完成交付 700 x 700 mm 半導體用 FOPLP 大量生產線
2019
完成交付 600 x 600 mm FOPLP大量生產線
2016
與科林研發合資成立泰洛斯製造股份有限公司,共同推動半導體設備製造
完成交付 500 mm x 500 mm FOPLP RDL生產線
2014
專注於 FOPLP 重佈線層(RDL) 製程技術的研發
2012
中國蘇州建置新廠
2008
德國Manz集團收購亞智科技
2001
亞智科技於台灣興櫃市場正式掛牌
1986
創立亞智科技
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