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應用於半導體面板級封裝(FOPLP)與 IC 載板(TGV、Probe Card MLO)，用以實現重佈線層(RDL)製程的關鍵電鍍技術；透過高均勻性電流分佈與精準厚度控制，確保微細線寬/線距與高可靠度互連。
市場趨勢引領電鍍技術創新
在快速發展的半導體行業中，面板級封裝(PLP)與玻璃通孔(TGV)因能同時滿足更高效能與更高生產效能而備受關注；其中，電鍍設備扮演關鍵角色，直接影響最終產品的可靠性與功能表現。同時，面向先進晶片測試的 Probe Card(MLO)製程亦高度仰賴電鍍技術搭配藥水在線監測與參數控管，達成高良率量產需求，滿足終端晶片產品的嚴苛要求。
面板級封裝技術創新鍍銅設備
半導體晶片中的RDL重佈線層對生產高品質的最終產品非常重要，實現可靠的RDL製程需要使用優質電鍍設備。在技術領域，Manz 亞智科技提供最先進的無治具鍍銅設備，確保卓越的性能和產品品質。我們的新型垂直電鍍技術無需傳統夾具，降低了設備和維護成本。此外，採用模組化設計，可依照客戶的生產能力和空間需求進行靈活配置，這些組件易於操作和拆卸，便於簡單維護並實現均勻性：> 90%；L/S 5/5；Via 25μm；AR 1:1
Probe Card MLO 電鍍設備
為滿足高階探針卡 Multi-Layer Organic (MLO) 基板對微細線路與高穩定性能的要求，我們提供專為製造 probe card MLO 的關鍵電鍍設備。透過精準控制電流分佈與藥液流動設計，可在細微線寬線距結構與通孔及盲孔內形成均勻鍍層，有效提升可靠度與壽命。 電鍍設備支援多層佈線結構所需的銅電鍍關鍵製程，且兼顧高填孔能力與均勻性，並支援基板尺寸 355 mm × 400 mm。其解決方案可靈活調控參數，精准控制關鍵製程條件，確保生產穩定，提供高品質及高生產良率之高縱深比、多層結構與多樣厚度的測試用探針卡，滿足客戶高精度、高複雜度製造需求。
我們的優勢
  • 支援機械手臂和AGV系統。客製化佈局以適應客戶的生產線
  • 模組化治具設計可減少化學品消耗並節省維護成本
  • 自建實驗室並與客戶共同完成驗證，搭配模擬軟體進行模型與各項參數校準
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