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水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
高深寬比HDI PCB因具備高傳輸容量和高電流密度承載能力，廣泛應用於人工智慧伺服器、5G伺服器、基地台及低軌道衛星。
高深寬比HDI PCB：支撐AI、5G與低軌衛星的核心技術
高深寬比HDI PCB之所以成為人工智慧伺服器、5G伺服器、基地台和低軌道衛星等尖端技術中不可或缺的一部分，是因為這些應用需要高傳輸容量和高電流密度處理能力，因此高深寬比HDI PCB已成為這些先進系統中的關鍵元件。
Manz亞智科技的水平除膠渣化學銅（電鍍通孔）設備專為生產高深寬比HDI PCB而設計。這些較厚的電路板上特徵是具有眾多小盲孔，這有助於提升訊號傳輸和散熱性能。

面對日益增長的對更快、更可靠資料傳輸和更高電流密度的需求，我們始終站在PCB製造技術的前沿，提供滿足現今先進電子產品嚴格要求的解決方案。
我們的優勢
  • 配備超音波清洗機，能徹底清除污垢並消除孔內氣泡
  • 自動傳輸穩定性高
  • 特殊的防水滾輪設計，有效防止化學殘留，避免交叉污染
  • 腔體內部安裝清洗系統，方便齒輪和罐壁的清洗
我們的能力
水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
基板尺寸 max. 610 x 610 mm, min. 250 x 250 mm
基板厚度 3.0–6.0 mm
通孔 min. 0.2 mm
深寬比 30:1
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