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核心技術
設備
清洗、顯影、蝕刻、剝膜
Manz 提供清洗、顯影、蝕刻和剝膜製程，主要應用於高階半導體面板級封裝 (PLP)、IC 載板和顯示器的生產。
設備
水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)
高深寬比HDI PCB因具備高傳輸容量和高電流密度承載能力，廣泛應用於人工智慧伺服器、5G伺服器、基地台及低軌道衛星。
設備
電鍍
面板級封裝和玻璃通孔 (Through Glass Vias, TGV) 中實現重佈線層(RDL)製程的關鍵技術
設備
功能性噴墨印刷技術
功能性噴墨印刷技術在半導體及IC封裝領域扮演著關鍵角色，並提供了許多優勢。憑藉我們的先進功能性噴墨印刷系統，我們能夠提高您生產的靈活性，並達成永續經營理念。
設備
自動化
Manz亞智科技已在全球安裝了數千套自動化系統，是顯示器、PCB和半導體面板級封裝產業中值得信賴的智慧自動化合作夥伴。

我們在搬運技術和機器人應用領域累積的成熟經驗，協助客戶實現更高精度、更高產量及更卓越的製造效率。
高精密設備代工
Manz亞智科技專家團隊擁有創新的想法、數十年的專業知識，在亞洲有最尖端且配備齊全的生產設施，我們的客戶來自於各個不同產業，涵蓋半導體、醫療設備、食品等精密設備、系統工程及高端零部件製造等多個領域。

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組裝
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