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Manz 亞智科技是領先的半導體面板級封裝設備製造商，以面板級封裝技術框架下為核心，推動面板封裝技術與製程創新。

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市場

憑藉我們的技術和創新生產設備解決方案，我們為不同的行業提供生產解決方案，透過技術知識的有效資源整合，實現協同效應，客戶將從中受益。

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產品

憑藉我們的技術和客戶服務，從客戶一開始啟動開發、設計的各個階段到售後服務，我們都能提供相應的支援，始終為客戶提供最適用的的解決方案；同時，與客戶共同制定解決方案，也是研究開發的合作夥伴。

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半導體面板級封裝

面板級封裝是將晶圓級封裝概念轉移到方形面板尺寸的一種封裝技術，透過「化圓為方」這個概念，我們採用大面積的基板來提升封裝的面積利用率與生產效率。其關鍵技術為高密度金屬化重佈線層（RDL）的互連設計，能夠做為不同區域與材料之間的電性連接，從而提升封裝的穩定性與整體運算效能。

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IC載板

玻璃載板(Glass Substrate)被視為下一代半導體先進封裝技術重要材料，與目前的有機載板相比，玻璃載板的超低平坦度特性、熱穩定性等優勢，能夠在AI時代讓晶片達成更高密度以及更高效能。

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高精度噴墨印刷

Manz 亞智科技的噴墨印刷技術能夠在產品表面、電子元件及各種不同形狀的產品上進行直接噴塗，或噴塗具功能性的材料，實現高品質且精確的印刷效果。

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高精密設備代工

Manz亞智科技專家團隊擁有創新的想法、數十年的專業知識，在歐洲及亞洲都有最尖端且配備齊全的生產設施，我們的客戶來自於各個不同產業，涵蓋半導體、醫療設備、食品等精密設備、系統工程及高端零部件製造等多個領域。