IC載板 - 亞智科技

聯絡我們

關於Manz Asia

Manz 亞智科技是領先的半導體面板級封裝設備製造商，以面板級封裝技術框架下為核心，推動面板封裝技術與製程創新。

了解更多

市場應用

憑藉我們的技術和創新生產設備解決方案，我們為不同的行業提供生產解決方案，透過技術知識的有效資源整合，實現協同效應，客戶將從中受益。

了解更多

設備

憑藉我們的技術和客戶服務，從客戶一開始啟動開發、設計的各個階段到售後服務，我們都能提供相應的支援，始終為客戶提供最適用的的解決方案；同時，與客戶共同制定解決方案，也是研究開發的合作夥伴。

了解更多

關於Manz Asia

Back

里程碑

新聞中心

最新活動

加入我們

市場應用

Back

半導體面板級封裝

IC載板

高精度噴墨印刷

高精密設備代工

Back to 高精密設備代工

高精密設備代工

機電系統工程

組裝

零件製造

設備

Back

清洗、顯影、蝕刻、剝膜

水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)

電鍍

功能性噴墨印刷技術

自動化

聯絡我們

市場應用

IC載板

高階IC載板生產設備解決方案

隨著 AI 與 HPC 晶片測試需求快速成長，探針卡 (Probe Card) 成為測試良率的關鍵。我們提供涵蓋表面處理、顯影、蝕刻、剝膜、電鍍等化學濕製程設備，協助客戶打造高層數與厚疊結構的探針卡多層有機載板(MLO)，在半導體測試領域取得更高可靠性與競爭優勢。同時，我們也積極布局下一代先進封裝材料製程設備 —— 玻璃載板 (Glass Substrate) ，以其平坦度、高熱穩定等特性，助力 AI 時代實現更高密度互連與更高的晶片效能。

探針卡MLO — 測試良率的關鍵

Probe Card MLO (多層有機載板) 在先進晶片測試中扮演關鍵角色，需要具備高層數與厚疊結構，優異的電性連接能力、能承受高頻與高電流的傳輸特性，以及足以抵抗反覆壓針造成機械疲勞的多層結構強度。這些結構與電性要求，使 Probe Card MLO 成為半導體測試領域中最具挑戰性、也最關鍵的核心載板基礎。

IC載板技術革新：玻璃材質的關鍵應用與趨勢

玻璃因其特性，能夠以各種面板尺寸及厚度生產，為IC載板製造提供了在高頻情況下達成低電損耗的新材料。此外，玻璃具有高剛性和可調節的熱膨脹係數，這些特性有助於控制和減少玻璃核心基板和玻璃通孔（TGV）在製造過程以及終端產品應用中發生的翹曲問題，這樣能夠提高產品的平整度和穩定性。

隨著市場對玻璃載板及玻璃通孔解決方案持續的關注，下游製程如玻璃處理和通孔及表面金屬化也取得了顯著進展。

玻璃載板 (Glass substrate) 具備成本優勢、散熱佳，有效提升終端產品性能

玻璃中介層的獨特性能 — 在高頻率下實現低電損耗，使其成為製造射頻封裝（RFIC）及AI晶片的理想選擇，帶來了優越的性能和效能。
Manz 的製程設備搭配自動化，可提供整合度高的玻璃基板生產解決方案，達成高真圓度通孔，優化器件電力與訊號傳輸，提升晶片效能。