從實驗室與試生產的小量訂製設備,到標準化模組設備及量產線, Manz 亞智科技能夠提供完整的設備解決方案,涵蓋化學濕製程、電鍍、高精度噴墨印刷、自動化設備及自主開發的軟體整合技術,滿足各階段重佈線層RDL製程需求,廣泛應用於扇出型面板級封裝(FOPLP)、玻璃通孔(TGV)及 IC 載板生產。
聚焦半導體面板化製程,Manz 亞智科技致力於提升生產品質、效率與產能,推動晶片製造邁向更高效、更靈活。            
            
            
                                                            
                            
                                
                                    
                                    
                                        
                                            核心技術
                                            
                                                我們的生產系統基於40年經驗,涵蓋自動化、化學濕製程、電鍍以及高精度噴墨印刷技術。隨著生產技術和關鍵設備的不斷發展,我們逐步且目標性地擴展技術組合,我們致力於一同與客戶降低終端產品的生產成本、為客戶開創新市場,使生產過程更加快速、有效率、並以更經濟的方式實現。                                            
                                         
                                     
                                 
                             
                                                                    
                            
                                
                                    
                                        
                                            單機設備和整廠解決方案
                                            
                                                我們的生產解決方案涵蓋了從實驗室研發、試驗設備和小批量生產的訂製單機,以及適用於高效量產的整廠設備生產線,皆可依照客戶需求打造。此外,我們也提供標準化模組與整合系統,支援自動化、高效率的大量生產所需的整廠設備與完整生產線建置。這樣的彈性架構讓客戶在不同階段的產品開發與量產規劃中,都能獲得最合適的製程支持與技術協助,進而提升整體資源使用效率、縮短上市時程,實現更具競爭力的製造效能。                                            
                                         
                                     
                                    
                                 
                             
                                                            
                
                    
                        
                            
                                
                                    Manz 全球據點
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