• Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程導入量產 台灣桃園 — 2026 年 3 月 12 日 — 半導體面板級封裝領導設備製造商Manz 亞智科技與SEIKO EPSON株式會社（以下簡稱Epson）宣布建立策略合作，結合Manz 亞智科技在設備開發、製程整合及系統軟體的實務能量與Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術導入與量產，簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。 雙方共同開發之系統建置於 Manz 亞智科技位於桃園的半導體創新研發中心，作為「開放式驗證與量產導入平台」，提供材料驗證、應用評估、客戶打樣及製程重複性驗證等服務，支援從材料篩選、製程開發到量產前導入的各階段技術驗證。客戶及合作夥伴可透過此平台的一系列高精度噴墨印刷設備，迅速驗證關鍵零組件的相容性、材料配方與製程參數，優化新型應用的製程參數，加速噴墨技術在生產線的量產導入。 Manz 亞智科技開發之噴墨系統具高度材料相容性與製程彈性，能精準控制導電墨水、光阻及多種功能性墨材於各類元件與基板表面噴印，用於製作2.5D/3D天線導電線路、散熱層與鍵合層，滿足製造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進製程的需求，為半導體製造商提供兼具生產效率與成本優勢的先進封裝與新型晶片架構製造路徑。 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「結合 Manz 在設備與製程整合的實務經驗與 Epson在噴墨印刷領域的技術，我們共同打造從研發驗證到量產的一系列解決方案，協助客戶產業化新應用並提升製程可重複性與生產效率。桃園研發中心亦將作為噴墨印刷於半導體產業應用的持續創新研發基地，匯聚材料、噴頭與關鍵零組件夥伴，共同推動技術並實踐量產。」 Epson 噴頭事業部總經理Shunya Fukuda指出：「高精度噴墨印刷加法製程成為半導體封裝的重要技術之一，有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。Epson 具備高精度精密噴頭與墨滴控制技術，以及多元產業的量產經驗，將與 Manz 亞智科技共同打造從實驗室到量產皆能無縫銜接的製造設備，並期望為半導體產業的永續發展做出貢獻。」 此次策略聯盟標誌著朝向更靈活、高效與永續的半導體製造模式邁進。Manz 亞智科技與 Epson 透過整合核心技術與產業資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的製程效益。 圖一：RDJet100 ─專為驗證半導體先進封裝金屬化製程中的功能性墨水和基板而設計的實驗室設備。 圖二：ICJet系列 ─ 用於半導體前、後段製程的量產設備，適用於晶圓和面板級封裝。 圖三：Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用於 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統整合解決方案，推動半導體製程量產化與製程革新。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技提供基於化學濕製程、電鍍、噴墨列印、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用於生產製造先進封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 www.manz.com.tw/en 關於EPSON Epson為全球科技領導品牌，以「省、小、精」創造新價值，豐富人與地球，並透過辦公與家用、商業與產業列印、製造與視覺，以及質感生活等五大創新領域的解決方案，解決社會問題。同時，Epson的目標是在2050年以前，實現負碳排放與排除使用稀有地下資源（如石油、金屬）的環境願景。 Epson經營台灣市場始於1982年，並於1995年正式成立海外銷售子公司台灣愛普生科技。總公司精工愛普生公司（SEIKO EPSON CORP.）位於日本長野縣，在全球擁有超過7萬5千名員工及89家集團公司，年營業額超過1兆日幣。 了解更多： 精工愛普生（SEIKO EPSON CORP.）：https://corporate.epson/en/ 台灣愛普生：https://www.epson.com.tw/ 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

• XTPL 借助 Manz 亞智科技在亞洲的業務與研發能力，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案 【台灣桃園 – 2026 年 2 月 24 日】專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的 Manz 亞智科技，與 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作夥伴關係。XTPL 開發的半導體超精細點膠設備，可高度精準控制功能性奈米材料的沉積，線寬範圍從數十微米到小於 1 微米，已通過顯示器產業的量產驗證，目前亦拓展至半導體先進封裝製程等領域。雙方將攜手推動這項技術在半導體先進封裝領域的應用及商業化發展，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。此次合作不僅擴展了 Manz 亞智科技產品組合，也進一步強化了公司在全球先進封裝製程市場的技術布局。 根據合作計畫，XTPL 將在 Manz 亞智科技桃園半導體創新與研發中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化製程開發與驗證平台。此研發設備將協助客戶導入超精細點膠技術，並提供從研發到量產導入的完整技術轉移及商業化路徑，有效縮短新技術落地時間，提升研發效率。 此次合作結合 XTPL 超精細點膠技術與 Manz 亞智科技在半導體製程設備及系統整合的專業能力。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應用機會，推動實質商業成果，打造彈性且高效的製造解決方案，滿足客戶多元化需求。 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「Manz 亞智科技的既有技術可支援導電與非導電材料的精準沉積，滿足 2D 與 2.5D 架構製程需求；導入 XTPL 超精細點膠技術後，更進一步延伸至 3D 架構應用。此次合作不僅拓展了 Manz 亞智科技的產品組合，也鞏固了我們在全球半導體先進封裝製程設備市場的創新地位。我們將加速下一世代封裝技術的市場落地，回應對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴展性的製造解決方案，協助客戶降低導入風險並縮短驗證至量產的時程。」 XTPL 執行長 Filip Granek 補充：「我們非常高興能與在亞洲半導體產業具有關鍵地位的 Manz 亞智科技建立合作。XTPL 的奈米級超精細點膠技術將與 Manz 的先進封裝製程、自動化與系統整合解決方案緊密結合，共同協力加速創新技術在先進封裝市場的落地與規模化應用。這項合作將推動超精細點膠技術創造實質商業機會，並開啟下一世代半導體製程的新可能性。」  Manz 亞智科技攜手 XTPL 開發半導體超精細點膠設備解決方案 關於Manz 亞智科技 Manz 亞智科技是半導體面板級封裝生產設備製造與整合解決方案領導商，擁有前沿核心技術涵蓋化學濕製程、電鍍、噴墨印刷、自動化設備與軟體整合，應用於生產製造先進封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。核心業務聚焦於生產設備整合方案、高精密設備代工製造及代理銷售，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 關於XTPL XTPL S.A.（WSE:XTP）專注於開發與商業化其專有的超精細點膠（UPD）技術，可精準沉積功能性奈米材料，線寬範圍從小於 1 微米至超過 50 微米。該技術適用於先進電子市場，包括半導體、顯示器、重佈線層（RDL）、多晶片模組及高階 PCB 應用，並已通過顯示器產業高量產驗證。XTPL 自 2019 年起於華沙證券交易所主板上市，並自 2020 年起於德國法蘭克福公開市場掛牌交易。更多資訊請見：www.xtpl.com 媒體聯絡人： 黃筑青 Yvonne Huang Manz 亞智科技 │ 行銷公關處長 電話：03-452-9811 ext: 3399 電子郵件：yvonne.huang@manz.com