• 以RDL製程解決方案推進CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV量產應用 【台灣桃園，2026年8月18日】高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技，領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。 跨尺寸、可擴充、製程整合：展現製程與設備整合優勢 Omni系列以「跨尺寸、可擴充、製程整合」為核心研發策略，不僅提供單一製程設備，更可依據客戶的封裝架構、基板尺寸與製程需求，靈活配置且具高度擴充性的 RDL 製程設備解決方案。 從產品開發、製程驗證，到量產導入與產能擴充，Omni 系列可配合客戶產品發展及製造需求逐步擴展，協助建立具高度彈性與延展性的面板級封裝製造平台。 透過製程與設備整合能力，Manz亞智科技可提供多項關鍵製程設備，降低客戶同時導入多家設備供應商所涉及的介面整合、製程協調與設備管理複雜度，進而提升製程一致性、設備整合效率與量產管理效益。 從成熟應用到新一代先進封裝，延伸RDL製程價值 隨著AI、高效能運算（HPC）及異質整合持續推動先進封裝發展，封裝技術正朝向更高I/O密度、更大封裝尺寸及更複雜的多層互連架構演進。RDL作為連接晶片、中介層、封裝基板及PCB的重要互連技術，其製程能力對先進封裝的整體效能與量產可行性日益關鍵。 憑藉Omni系列RDL製程平台，Manz亞智科技已將相關設備與製程能力應用於 PMIC、RF及車用等成熟市場，累積高均勻性、高填孔能力及製程穩定性的量產經驗，並持續將相關技術延伸至 CoPoS及FOPLP、Glass Core TGV 玻璃載板與玻璃通孔等新一代封裝架構，持續推進RDL製程朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，布局未來高效能、高頻寬封裝的製造需求，回應AI與HPC對高頻寬、高密度互連及高效能封裝的需求。 Glass Core TGV玻璃載板與玻璃通孔：布局下一代高密度互連製程 隨著Glass Core逐步成為下一代先進封裝的重要技術方向之一，TGV玻璃通孔製程對玻璃微加工、通孔形成、金屬化及高深寬比填孔提出更高要求。Manz亞智科技進一步提升蝕刻與ECD設備能力延伸至Glass Core TGV製程，其中，玻璃蝕刻設備可支援最高0.4 mm玻璃基板加工、20 μm微孔製作及最高1:20高深寬比TGV結構，實現高精度通孔形成；ECD設備則具備高深寬比填孔能力，結合種子層與電鍍製程，可實現均勻且穩定的金屬填孔，滿足TGV後續金屬化對鍍層均勻性、填孔品質及結構可靠性的要求。 透過蝕刻與ECD兩大核心製程能力的整合，Manz亞智科技建立涵蓋玻璃微加工、TGV形成及後續金屬化的製程能力，支援不同厚度玻璃載板的製造需求，為高密度、低損耗及高可靠性封裝提供製程基礎，持續建立面向下一代先進封裝的量產導入建立關鍵製程能力。 將跨產業製程經驗轉化為先進封裝量產能力 Manz亞智科技總經理林峻生表示：「半導體封裝的發展已不再只是追求晶片微縮與高密度整合，而是進一步朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，這將是面板級封裝實現商業化的關鍵。AI驅動的面板級封裝與異質整合，正加速RDL成為新一代封裝架構的重要製造基礎，也對設備的尺寸擴展、製程整合與量產能力提出更高要求。」 「Manz亞智科技深耕PCB、IC載板、顯示面板及半導體封裝產業四十年，累積深厚的基板處理與RDL製程設備整合經驗。我們將跨產業的製程know-how轉化為先進封裝的製造能力，從跨尺寸設備平台、製程整合到量產導入，協助客戶因應不同封裝架構、基材及量產規模的需求，實現更具效率與經濟效益的製造。」 林峻生進一步指出：「Manz亞智科技的核心價值，不僅在於提供先進設備，更在於協助全球半導體客戶將創新製程轉化為具備量產能力、成本效益與高生產效率的製造解決方案。從突破面板級封裝技術瓶頸；從成熟應用到加速新技術商業化落地，Manz亞智科技將持續攜手全球半導體產業夥伴，推動面板級封裝新技術由研發驗證邁向大規模量產，共同打造 AI 時代更具韌性與全球競爭力的先進封裝生態系。」 ▲ Manz亞智科技Omni系列布局310、510及700 mm面板級封裝市場，率先建構完整ECD與濕製程設備量產平台。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技擁有電化學沉積（ECD）、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合技術，提供完整的製程與設備整合解決方案，應用於半導體先進封裝（FOPLP、CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板與有機載板），憑藉四十年設備製造與製程整合經驗，協助客戶從研發驗證快速邁向高良率量產。 延續製程與設備整合上的技術優勢，Manz 亞智科技亦延伸布局半導體高精密設備代工製造及代理銷售服務，整合供應鏈與製造資源，協助客戶縮短產品開發時程、加速產品上市、提升良率與生產效率，在快速演進的半導體市場中強化競爭優勢。 www.manz.com.tw 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

• 【台灣桃園，2026年6月15日】專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的 Manz亞智科技，成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition, ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖，展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 全新 ECD 平台可靈活支援玻璃與金屬方形載具，並整合重佈線層（RDL）關鍵濕製程技術，提供適用於 FOPLP、CoPoS 及 TGV 等先進封裝架構的量產解決方案。310mm × 310mm 方形載具平台兼具製程彈性、面積利用率與量產良率優勢，正逐步成為面板級封裝關鍵技術路徑，支援 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及高速傳輸晶片等高成長應用需求。 全球高階封裝技術與先進製程高度連動，產能持續集中於台灣，帶動整體半導體供應鏈向先進製程與先進封裝協同升級。Manz亞智科技透過自主研發能力，並與國際IDM及封裝客戶緊密合作，加速關鍵技術迭代與量產導入，持續強化在全球面板級封裝設備供應鏈中的角色與競爭力。 以ECD設備為核心，Manz亞智科技此次的出機還進一步整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，並支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙製程模式，打造完整的310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310」。 Omni 310 (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510（510mm × 515mm）及Omni 700（700mm × 700mm）系列，透過多尺寸平台的系統化布局，建構完整的面板級封裝量產平台。以模組化設計架構與彈性自動化整合能力為基礎，可依不同客戶的產品架構、封裝技術與產能需求進行客製化配置，提供更具彈性的技術路徑，支援從研發驗證、試量產到大規模生產的各階段需求，持續強化Manz亞智科技於全球面板級先進封裝設備市場的競爭優勢。 Manz亞智科技總經理林峻生表示：「全球首條 Omni 310 成功出機並導入客戶產線，顯示市場對兼具高彈性與量產導向的先進封裝製程平台需求持續快速成長。隨著先進封裝逐步成為推動 AI 與高效能運算架構演進的核心技術，設備平台的製程可控性、擴展性，以及與量產節點的高度對接能力，已成為產業競爭關鍵。」 林峻生進一步指出：「Manz亞智科技以全球先進設備供應商標準持續推進技術發展，深化ECD與濕製程整合能力，協助客戶提升製程效率、良率穩定性與量產導入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封裝應用落地，強化全球半導體設備供應鏈韌性與競爭力。透過310mm、510mm與700mm多尺寸平台布局，提供涵蓋製程開發、技術驗證至量產導入的完整設備解決方案，使客戶以一致技術路徑實現規模化導入。Omni X系列平台的發展策略將支持新世代封裝應用在效率與可預期性基礎上完成產能擴張，實現階段性規模成長。」 ▲ Manz 亞智科技全球首台310mm × 310mm面板級封裝ECD量產設備。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技提供基於電化學沉積(ECD)、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用於生產製造先進封裝（ FOPLP / CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 www.manz.com.tw 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com