• XTPL 借助 Manz 亞智科技在亞洲的業務與研發能力，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案 【台灣桃園 – 2026 年 2 月 24 日】專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的 Manz 亞智科技，與 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作夥伴關係。XTPL 開發的半導體超精細點膠設備，可高度精準控制功能性奈米材料的沉積，線寬範圍從數十微米到小於 1 微米，已通過顯示器產業的量產驗證，目前亦拓展至半導體先進封裝製程等領域。雙方將攜手推動這項技術在半導體先進封裝領域的應用及商業化發展，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。此次合作不僅擴展了 Manz 亞智科技產品組合，也進一步強化了公司在全球先進封裝製程市場的技術布局。 根據合作計畫，XTPL 將在 Manz 亞智科技桃園半導體創新與研發中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化製程開發與驗證平台。此研發設備將協助客戶導入超精細點膠技術，並提供從研發到量產導入的完整技術轉移及商業化路徑，有效縮短新技術落地時間，提升研發效率。 此次合作結合 XTPL 超精細點膠技術與 Manz 亞智科技在半導體製程設備及系統整合的專業能力。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應用機會，推動實質商業成果，打造彈性且高效的製造解決方案，滿足客戶多元化需求。 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「Manz 亞智科技的既有技術可支援導電與非導電材料的精準沉積，滿足 2D 與 2.5D 架構製程需求；導入 XTPL 超精細點膠技術後，更進一步延伸至 3D 架構應用。此次合作不僅拓展了 Manz 亞智科技的產品組合，也鞏固了我們在全球半導體先進封裝製程設備市場的創新地位。我們將加速下一世代封裝技術的市場落地，回應對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴展性的製造解決方案，協助客戶降低導入風險並縮短驗證至量產的時程。」 XTPL 執行長 Filip Granek 補充：「我們非常高興能與在亞洲半導體產業具有關鍵地位的 Manz 亞智科技建立合作。XTPL 的奈米級超精細點膠技術將與 Manz 的先進封裝製程、自動化與系統整合解決方案緊密結合，共同協力加速創新技術在先進封裝市場的落地與規模化應用。這項合作將推動超精細點膠技術創造實質商業機會，並開啟下一世代半導體製程的新可能性。」  Manz 亞智科技攜手 XTPL 開發半導體超精細點膠設備解決方案 關於Manz 亞智科技 Manz 亞智科技是半導體面板級封裝生產設備製造與整合解決方案領導商，擁有前沿核心技術涵蓋化學濕製程、電鍍、噴墨印刷、自動化設備與軟體整合，應用於生產製造先進封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。核心業務聚焦於生產設備整合方案、高精密設備代工製造及代理銷售，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 關於XTPL XTPL S.A.（WSE:XTP）專注於開發與商業化其專有的超精細點膠（UPD）技術，可精準沉積功能性奈米材料，線寬範圍從小於 1 微米至超過 50 微米。該技術適用於先進電子市場，包括半導體、顯示器、重佈線層（RDL）、多晶片模組及高階 PCB 應用，並已通過顯示器產業高量產驗證。XTPL 自 2019 年起於華沙證券交易所主板上市，並自 2020 年起於德國法蘭克福公開市場掛牌交易。更多資訊請見：www.xtpl.com 媒體聯絡人： 黃筑青 Yvonne Huang Manz 亞智科技 │ 行銷公關處長 電話：03-452-9811 ext: 3399 電子郵件：yvonne.huang@manz.com

• 2025年04月14日 全球領先的半導體面板級封裝設備製造商 Manz 亞智科技，持續以先進設備整合與製程創新驅動產業技術升級，積極推動CoWoS 面板化即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 技術成形，加速技術落地與多元應用場域的開展。為強化技術研發實力，Manz 亞智科技於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具備試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備，以其橫跨多元產業的製程整合優勢，帶動台灣在半導體面板級封裝設備供應鏈中的關鍵地位。   強化半導體事業布局，啟動獨立運營，打造垂直整合服務鏈   Manz 亞智科技總經理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團隊Martin Mucha代理人(右)簽訂收購協議   面對先進封裝市場的高速成長，Manz 亞智科技於 2025 年第二季完成對德國 Manz AG 的收購，正式邁入獨立運營新階段，全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展，並積極建立具全球競爭力的營運體系。 公司營運重心聚焦於 CoPoS 技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。透過與客戶的緊密協作，Manz 亞智科技持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。   精密製造實力，半導體面板級封裝設備的隱形推手   Manz 亞智科技根植於精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，累積近四十年專業技術與應用經驗，並成功拓展至 PCB、IC 載板與顯示器產業。憑藉深厚的技術底蘊與創新實力，Manz 亞智科技率先布局半導體面板級封裝及 CoPoS 技術，成為背後關鍵的設備推手。透過推動 CoPoS 技術，Manz 亞智科技帶動供應鏈間的協同發展，開啟跨界整合與多元應用的新篇章。   RDL 製程優化，提升封裝效能   RDL（重佈線層）對導電性能、穩定性及良率具有關鍵影響。Manz 亞智科技針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供關鍵蝕刻與電鍍設備： 電鍍設備：支援有機基板盲孔與玻璃基板通孔 TGV 製程，確保高均勻性，兼容保型銅電鍍與填孔電鍍。 蝕刻設備：具備高縱深比（AR＞1:20），支援厚度0.2mm～1.1mm基板，確保高密度封裝信號的完整性與導電需求。   以台灣為核心，布局全球市場，並行技術創新與高效製造   因應全球供應鏈區域化趨勢，Manz 亞智科技整合全球資源與區域化策略，重點布局： 台灣半導體創新研發中心：台灣作為全球半導體技術樞紐，Manz 亞智科技於此建立研發總部，推動 PLP（面板級封裝）與 TGV（玻璃基板）之 RDL 金屬化設備技術發展，並與客戶密切合作，提供打樣與製程驗證，快速回應市場需求。 區域化發展：面對半導體市場區域化趨勢，Manz 亞智科技除了在台灣深耕外，積極布局美國、日本及東南亞據點，協助客戶彈性調整區域供應鏈變革。 綠色製造與智慧生產：作為台灣唯一成功開發數位噴印成膜設備供應商，Manz 亞智科技實現無光罩製程，適用於晶圓級與面板級封裝後段金屬化製程，簡化生產流程，提升效率，並降低能耗與材料損耗，推動半導體製造向綠色永續發展。    Manz 亞智科技於台灣設立半導體創新研發中心，從設備開發到製程驗證，全方位支援客戶打樣與技術導入。   持續推動半導體面板級封裝技術發展   Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「台灣作為全球半導體製造的重要樞紐，封裝產業的發展不僅日益關鍵，更趨向跨產業整合。同時，區域供應鏈重塑加速，各國積極強化本土供應鏈，以確保技術與生產穩定性。在這樣的趨勢下，Manz 亞智科技將持續深化核心技術，攜手區域夥伴，共同提升供應鏈韌性，確保客戶的生產靈活性與競爭力。」   他進一步指出：「我們在台灣設立研發中心，持續創新並提升CoPoS面板級封裝設備的技術及設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。其次，針對全球市場對在地供應鏈的需求，我們將強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。最後，我們不僅專注於技術突破，也積極推動綠色製造與智慧生產，透過新設備技術降低能耗與材料損耗，協助客戶實現更具永續性的生產模式。」   展望未來，Manz 亞智科技將持續引領半導體封裝設備技術的發展，攜手客戶與產業夥伴，共同推動台灣成為全球半導體封裝技術創新的關鍵基地，為產業帶來更高效、更具競爭力且更永續的解決方案。   媒體聯絡人： 黃筑青 Yvonne Huang Manz 亞智科技 │ 行銷公關處長 電話：03-452-9811 ext: 3399 電子郵件：yvonne.huang@manz.com