• 【台灣桃園，2026年6月15日】專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的 Manz亞智科技，成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition, ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖，展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 全新 ECD 平台可靈活支援玻璃與金屬方形載具，並整合重佈線層（RDL）關鍵濕製程技術，提供適用於 FOPLP、CoPoS 及 TGV 等先進封裝架構的量產解決方案。310mm × 310mm 方形載具平台兼具製程彈性、面積利用率與量產良率優勢，正逐步成為面板級封裝關鍵技術路徑，支援 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及高速傳輸晶片等高成長應用需求。 全球高階封裝技術與先進製程高度連動，產能持續集中於台灣，帶動整體半導體供應鏈向先進製程與先進封裝協同升級。Manz亞智科技透過自主研發能力，並與國際IDM及封裝客戶緊密合作，加速關鍵技術迭代與量產導入，持續強化在全球面板級封裝設備供應鏈中的角色與競爭力。 以ECD設備為核心，Manz亞智科技此次的出機還進一步整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，並支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙製程模式，打造完整的310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310x」。 Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，透過多尺寸平台的系統化布局，建構完整的面板級封裝量產平台。以模組化設計架構與彈性自動化整合能力為基礎，可依不同客戶的產品架構、封裝技術與產能需求進行客製化配置，提供更具彈性的技術路徑，支援從研發驗證、試量產到大規模生產的各階段需求，持續強化Manz亞智科技於全球面板級先進封裝設備市場的競爭優勢。 Manz亞智科技總經理林峻生表示：「全球首條 Omni 310x 成功出機並導入客戶產線，顯示市場對兼具高彈性與量產導向的先進封裝製程平台需求持續快速成長。隨著先進封裝逐步成為推動 AI 與高效能運算架構演進的核心技術，設備平台的製程可控性、擴展性，以及與量產節點的高度對接能力，已成為產業競爭關鍵。」 林峻生進一步指出：「Manz亞智科技以全球先進設備供應商標準持續推進技術發展，深化ECD與濕製程整合能力，協助客戶提升製程效率、良率穩定性與量產導入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封裝應用落地，強化全球半導體設備供應鏈韌性與競爭力。透過310mm、510mm與700mm多尺寸平台布局，提供涵蓋製程開發、技術驗證至量產導入的完整設備解決方案，使客戶以一致技術路徑實現規模化導入。Omni x系列平台的發展策略將支持新世代封裝應用在效率與可預期性基礎上完成產能擴張，實現階段性規模成長。」 ▲ Manz 亞智科技全球首台310mm × 310mm面板級封裝ECD量產設備。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技提供基於電化學沉積(ECD)、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用於生產製造先進封裝（ FOPLP / CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 www.manz.com.tw 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

• Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程導入量產 台灣桃園 — 2026 年 3 月 12 日 — 半導體面板級封裝領導設備製造商Manz 亞智科技與SEIKO EPSON株式會社（以下簡稱Epson）宣布建立策略合作，結合Manz 亞智科技在設備開發、製程整合及系統軟體的實務能量與Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術導入與量產，簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。 雙方共同開發之系統建置於 Manz 亞智科技位於桃園的半導體創新研發中心，作為「開放式驗證與量產導入平台」，提供材料驗證、應用評估、客戶打樣及製程重複性驗證等服務，支援從材料篩選、製程開發到量產前導入的各階段技術驗證。客戶及合作夥伴可透過此平台的一系列高精度噴墨印刷設備，迅速驗證關鍵零組件的相容性、材料配方與製程參數，優化新型應用的製程參數，加速噴墨技術在生產線的量產導入。 Manz 亞智科技開發之噴墨系統具高度材料相容性與製程彈性，能精準控制導電墨水、光阻及多種功能性墨材於各類元件與基板表面噴印，用於製作2.5D/3D天線導電線路、散熱層與鍵合層，滿足製造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進製程的需求，為半導體製造商提供兼具生產效率與成本優勢的先進封裝與新型晶片架構製造路徑。 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「結合 Manz 在設備與製程整合的實務經驗與 Epson在噴墨印刷領域的技術，我們共同打造從研發驗證到量產的一系列解決方案，協助客戶產業化新應用並提升製程可重複性與生產效率。桃園研發中心亦將作為噴墨印刷於半導體產業應用的持續創新研發基地，匯聚材料、噴頭與關鍵零組件夥伴，共同推動技術並實踐量產。」 Epson 噴頭事業部總經理Shunya Fukuda指出：「高精度噴墨印刷加法製程成為半導體封裝的重要技術之一，有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。Epson 具備高精度精密噴頭與墨滴控制技術，以及多元產業的量產經驗，將與 Manz 亞智科技共同打造從實驗室到量產皆能無縫銜接的製造設備，並期望為半導體產業的永續發展做出貢獻。」 此次策略聯盟標誌著朝向更靈活、高效與永續的半導體製造模式邁進。Manz 亞智科技與 Epson 透過整合核心技術與產業資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的製程效益。 圖一：RDJet100 ─專為驗證半導體先進封裝金屬化製程中的功能性墨水和基板而設計的實驗室設備。 圖二：ICJet系列 ─ 用於半導體前、後段製程的量產設備，適用於晶圓和面板級封裝。 圖三：Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用於 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統整合解決方案，推動半導體製程量產化與製程革新。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技提供基於化學濕製程、電鍍、噴墨列印、自動化及軟體整合核心技術的半導體設備與解決方案。我們的核心技術應用於生產製造先進封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機載板），支援客戶從研發到大規模量產。透過系統解決方案、代工製造及銷售代理，我們協助客戶加快產品上市速度、提升良率，並在快速發展的半導體產業中保持競爭力。 www.manz.com.tw/en 關於EPSON Epson為全球科技領導品牌，以「省、小、精」創造新價值，豐富人與地球，並透過辦公與家用、商業與產業列印、製造與視覺，以及質感生活等五大創新領域的解決方案，解決社會問題。同時，Epson的目標是在2050年以前，實現負碳排放與排除使用稀有地下資源（如石油、金屬）的環境願景。 Epson經營台灣市場始於1982年，並於1995年正式成立海外銷售子公司台灣愛普生科技。總公司精工愛普生公司（SEIKO EPSON CORP.）位於日本長野縣，在全球擁有超過7萬5千名員工及89家集團公司，年營業額超過1兆日幣。 了解更多： 精工愛普生（SEIKO EPSON CORP.）：https://corporate.epson/en/ 台灣愛普生：https://www.epson.com.tw/ 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com